高速訊號無法容忍阻抗不連續。當軟性電路傳輸LVDS、USB 3.x、PCIe、MIPI、車用乙太網路或100MHz以上RF訊號時，阻抗控制是基本設計要求。FlexiPCB使用校準聚醯亞胺基材製造1至10層阻抗控制軟性電路。
USB 3.x、PCIe Gen4/5、HDMI 2.1用阻抗控制差動對。
100BASE-T1/1000BASE-T1，100歐姆差動。
天線饋電、RF前端用50歐姆控制阻抗。
超音波換能器陣列、CT掃描儀多通道阻抗控制。
MIPI CSI-2/DSI，100歐姆差動。
寬頻50歐姆，DC至40GHz。
2D電磁場求解器建模最佳疊層。
選擇特性化聚醯亞胺層壓板。
LDI ±10µm精度，線寬控制±10%。
真空層壓，介電層厚度±10%。
每板含測試試片。
電測、IPC-A-610目視檢查。含TDR波形阻抗報告。
2D場求解器建模。
每塊板TDR試片驗證。
製程控制確保標準±5%。
全頻譜製造經驗。
