軟性印刷電路板的設計與硬板設計有根本性的差異。彎折半徑限制、動態撓曲區、防焊開窗、補強板配置、材料選用等都需要專業知識，但多數PCB設計師鮮少深入這些領域。FlexiPCB替您補足這項落差。我們的設計工程團隊已審查並最佳化超過5,000件軟性板及軟硬結合板設計——從單層FPC排線到搭載阻抗控制差動對的10層軟硬結合板。在首批樣品出貨前，我們就能揪出導致良率降低、現場失效及昂貴重新設計的問題。每份報價皆包含免費DFM審查。需要更深度合作的客戶，可選擇我們的完整設計服務，涵蓋電路圖審查、疊構設計、佈局指導及量產Gerber檔案最佳化。
針對智慧型手機、智慧手錶、真無線藍牙耳機、AR/VR頭戴裝置的超薄軟性設計。最佳化摺疊幾何、精簡層數，在滿足機殼空間限制的前提下選用最薄可行疊構，同時維持訊號完整性。
為手術器械、病患監測儀與植入式電子元件提供生物相容性材料選用、氣密封裝設計及IPC Class 3可靠度要求。DFM審查驗證FDA與IEC 60601製造標準的合規性。
針對電池管理系統（BMS）、ADAS感測器、LED車燈模組及引擎室控制單元，提供耐高溫材料選用、抗振動走線設計及IATF 16949製程合規方案。設計涵蓋-40°C至+150°C的車規工作溫度範圍。
針對航電系統、衛星酬載與雷達模組的輕量化軟硬結合設計。選用符合NASA低逸氣要求、高空溫度循環及MIL-PRF-31032效能標準的材料。
針對5G毫米波天線、高速SerDes介面及光收發模組的阻抗控制走線設計。透過插入損耗計算、導通孔轉換最佳化及低Dk材料選用，在25+ Gbps資料傳輸率下確保訊號品質。
針對機械手臂、取放設備及工業致動器的動態撓曲設計，可承受數百萬次彎折循環。精心設計走線路徑、中性面定位與材料選用，滿足連續撓曲應用需求。
請提供您的電路圖、機構限制條件及效能需求。我們的工程師評估專案範圍，為您建議最合適的軟性PCB技術方案——單層、多層或軟硬結合板。
依據電氣、機械及熱管理需求設計層疊結構，包括基材選用（聚亞醯胺種類、銅箔厚度、膠合系統）、彎折區定義以及控制阻抗目標值計算。
每件設計均接受依據我司製造能力的完整DFM審查：線寬/線距、導通孔尺寸、焊墊尺寸、防焊開窗、補強板配置及拼板方案。標記潛在良率問題並提出最佳化建議。
完整設計服務客戶將獲得彎折區走線（弧形走線、交錯導通孔、銅箔釋放）、阻抗匹配差動對及電源配送的專業指導。確認動態彎折區內無導通孔及電鍍特徵。
在自有工廠製造樣品，進行電氣效能測試、彎折可靠度驗證並分享結果。如需設計變更，工程師通常在24至48小時內快速迭代，確定量產方案。
設計驗證通過後，發行包含最佳化拼板方案、模具與測試治具的量產Gerber檔案。在整個產品生命週期中，為ECO變更、降低成本和設計修訂提供持續工程支援。
與獨立設計公司不同，我們的工程師直接在生產線上作業。依據自有製造能力進行設計，徹底排除設計與製造脫節時產生的重新設計和良率損失風險。
每份軟性PCB報價皆包含免費的可製造性設計審查。在開模投入前發現線寬違規、彎折半徑問題、防焊衝突等隱患，為您省下寶貴的時間與成本。
我們的工程團隊已為醫療、車用、航太、消費性電子與通訊等產業審查最佳化超過5,000件軟性板及軟硬結合板設計。豐富的經驗代表更快速的審查與更少的意外狀況。
提交設計檔案後，24小時內即可收到詳盡的DFM報告；急件服務可在4小時內完成。每份報告均包含針對潛在問題的具體可行建議及標註截圖。
