Question 1

静态弯曲和动态弯曲有什么区别？

Accepted Answer

静态弯曲（安装成型）意味着柔性PCB在安装时弯曲一次并保持该位置。动态弯曲意味着电路在正常操作期间反复弯折，如笔记本电脑铰链或打印头。动态应用需要更大的弯曲半径（厚度的100-200倍，而静态为6-15倍）。

Question 2

为什么RA铜更适合柔性PCB？

Accepted Answer

压延退火（RA）铜比电解（ED）铜具有更均匀的晶粒结构。这使RA铜能够承受更多弯曲次数而不开裂。RA铜对于动态柔性应用是必需的，对于紧密的静态弯曲也是推荐的。

Question 3

层数如何影响弯曲半径？

Accepted Answer

层数越多意味着整体层叠越厚，弯曲时应力增加。每增加一层都会增加中性弯曲轴偏移，需要更大的弯曲半径。单层柔性可以实现最紧密的弯曲，而4层以上柔性需要明显更大的半径。

Question 4

如果弯曲半径小于最小值会怎样？

Accepted Answer

弯曲半径小于最小值可能导致：1）铜走线开裂导致开路，2）层间分层，3）覆盖膜损坏或开裂，4）动态应用的弯曲寿命降低。始终在最小半径之上留有余量进行设计。

Question 5

如何在设计中实现更紧密的弯曲？

Accepted Answer

要实现更紧密的弯曲：1）使用更薄的材料（减少PI和铜厚），2）选择RA铜而非ED铜，3）尽可能减少层数，4）使用无胶（bondply）结构，5）避免在弯曲区域放置元器件或过孔。

柔性PCB弯曲半径计算器

弯曲半径结果