PCB层叠结构设计器

PCB层叠结构是组成PCB的铜层和绝缘层的排列。它定义了层数、使用的材料和每层的厚度。正确的层叠设计对于信号完整性、阻抗控制和机械可靠性至关重要。

柔性PCB通常使用：1）聚酰亚胺（PI）作为柔性基材，2）压延退火（RA）或电解（ED）铜作为导体，3）粘合剂用于层间粘接，4）覆盖膜（聚酰亚胺+粘合剂薄膜）用于保护。刚柔结合板在刚性部分还包括FR4和半固化片。

层数取决于：1）布线复杂度和信号数量，2）电源和接地层需求，3）阻抗控制需求，4）板尺寸限制。从所需的最少层数开始，因为更多层数会增加成本和厚度，这可能影响柔性。

覆盖膜是带有粘合剂的聚酰亚胺薄膜，以片状形式施加，通过激光或机械钻孔成型。它更柔韧，对柔性应用更耐用。阻焊油墨是液态涂层（LPI），通过丝网印刷或喷涂施加。阻焊油墨在弯曲时会开裂，因此柔性区域需要使用覆盖膜。

层叠通过以下方式直接影响阻抗：1）介电层厚度（H）- 越厚阻抗越高，2）介电常数（εr）- 越高阻抗越低，3）铜厚（T）- 影响达到目标阻抗的走线宽度。对于控制阻抗设计，层间一致的间距至关重要。