阻抗控制柔性PCB制造商

为每一块柔性电路提供精密信号完整性

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
阻抗控制柔性PCB制造商

阻抗控制柔性电路制造

高速信号不能容忍阻抗不连续。当柔性电路传输LVDS、USB 3.x、PCIe、MIPI、车载以太网或100MHz以上RF信号时,阻抗控制是基本设计要求。FlexiPCB使用校准聚酰亚胺基材制造1至10层阻抗控制柔性电路。

单端25-120欧姆和差分80-120欧姆阻抗控制
每块生产板TDR测试券片验证(±5%公差)
2D电磁场求解器建模,附生产前阻抗报告
聚酰亚胺Dk 3.2-3.5,±10%介电层厚度控制
微带、带状线、共面波导和宽边耦合配置
1至10层阻抗控制柔性和刚挠结合结构

技术规格

阻抗类型单端、差分、共面(CPW)、宽边耦合
单端范围25-120欧姆(50/75标准)
差分范围80-120欧姆(90/100标准)
公差±5%标准,±3%可选
验证方法TDR IPC-TM-650 2.5.5.7
基材聚酰亚胺(Dk 3.2-3.5 @1GHz)
介电层厚度12.5、25、50、75 µm(±10%)
铜厚1/3、1/2、1、2 oz
最小线宽50 µm(2 mil)
线宽公差±10%
层数1-10层
频率DC至40+ GHz
工具2D EM场求解器
标准IPC-6013 Class 2/3, IPC-2223

应用领域

高速数字接口

USB 3.x、PCIe Gen4/5、HDMI 2.1用阻抗控制差分对。动态弯折区保持90/100欧姆。

车载以太网与ADAS

100BASE-T1/1000BASE-T1,100欧姆差分。AEC-Q100及IATF 16949。

射频与微波

天线馈电、RF前端用50欧姆控制阻抗。亚GHz至28GHz 5G毫米波。

医学影像与超声

超声换能器阵列、CT扫描仪多通道阻抗控制。

MIPI与摄像头模组

MIPI CSI-2/DSI,100欧姆差分。超薄180°弯折区阻抗精确。

测试与测量

宽带50欧姆,DC至40GHz,±3%公差。

制造流程

1

阻抗建模与叠层设计

2D电磁场求解器建模最佳叠层。

2

材料选择与来料检验

选择特性化聚酰亚胺层压板。

3

精密成像与蚀刻

LDI ±10µm精度,线宽控制±10%。

4

层压与介电控制

真空层压,介电层厚度±10%。

5

TDR验证

每板含测试券片,IPC-TM-650标准。

6

终检与报告

电测、IPC-A-610目检。含TDR波形阻抗报告。

为什么选择FlexiPCB?

生产前建模

2D场求解器建模,非查表估算。

每板TDR验证

每块板TDR券片验证。

±5%标准,±3%可选

工艺控制确保标准±5%。

DC至40+GHz经验

全频谱制造经验。

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