Um circuito flex sem suporte não pode ser tratado como uma placa FR-4 rígida comum. O laminado pode ceder, a solda pode invadir áreas sensíveis e o calor pode sobrecarregar adesivos e transições flex-rigid. Por isso, só aceitamos programas com suporte mecânico real, masking correto e profundidade de imersão controlada.
Quando o flex leva headers, pinos ou blindagens em uma área rigidizada, definimos pallet, molhamento e drenagem antes de liberar a produção.
Terminais, headers e hardware through-hole em áreas estáticas exigem processo repetível, não retrabalho no fim da linha.
Em programas com rastreabilidade e FAI, usamos a onda apenas onde o design realmente suporta; nos demais casos migramos para soldagem seletiva.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Quanto mais completo estiver o pacote técnico, mais rápida será a decisão entre onda e seletiva.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Não apenas preço, mas também recomendação de processo, premissas de tooling e uma visão real do risco.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Não. A maior parte das placas flex sem suporte não é boa candidata. Primeiro validamos rigidez local, exposição do lado de solda e estratégia de carrier.
Quando há poucos pontos through-hole, a densidade SMT é alta ou a exposição total à onda aumenta o risco sem necessidade.
Gerber ou assembly drawing, BOM, part numbers dos conectores, detalhes de stiffener, quantidades e requisitos de FAI ou relatório de testes.
Essas fontes descrevem as normas e o método de soldagem usados como base na nossa avaliação de processo.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
O ponto central não é só passar a placa pela onda, mas definir desde o início suporte, masking e critérios de liberação.
