Fabricante de Flex PCB multicamada

Circuitos flexíveis de 3 a 10+ camadas para alta densidade

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Engineering review before quotationPrototype through volume productionTest report and traceability support
Fabricante de Flex PCB multicamada

Fabricação de circuitos flexíveis multicamada

Os flex de uma e duas faces são adequados para a maioria das interconexões simples. Porém, quando o produto requer planos de alimentação dedicados, roteamento com impedância controlada ou blindagem eletromagnética, o flex multicamada se torna indispensável. A FlexiPCB fabrica circuitos flexíveis multicamada de 3 a 10+ camadas desde 2005 para dispositivos médicos, aeroespacial, defesa e eletrônica de consumo.

Fabricação de circuitos flexíveis de 3 a 10+ camadas com laminação sequencial
Vias cegas, enterradas e passantes com razão de aspecto até 10:1
Substratos de poliimida sem adesivo para melhor desempenho térmico e de flexão
Controle de impedância em qualquer camada (tolerância ±5%, verificação TDR)
Precisão de alinhamento entre camadas ±50 µm (±2 mil)
Otimização de zonas de flexão dinâmica e estática

Especificações técnicas do Flex PCB multicamada

Número de camadas3 a 10+ (maiores sob consulta)
Material basePoliimida (Kapton), sem adesivo ou com adesivo
Espessura dielétrica12,5 µm, 25 µm, 50 µm por camada
Espessura de cobre1/3 oz a 2 oz (9-70 µm) por camada
Mín. trilha/espaço50 µm / 50 µm (2 mil / 2 mil)
Tipos de viaPassante, cega, enterrada, empilhada, escalonada
Mín. diâmetro de viaMecânico 100 µm, laser 50 µm
Razão de aspectoMecânico até 10:1, microvia laser 1:1
Alinhamento entre camadas±50 µm (±2 mil)
Controle de impedância±5% padrão, ±3% disponível (TDR)
Mín. raio de curvaturaEstático: 6× espessura total, dinâmico: 12×
Acabamento superficialENIG, OSP, estanho por imersão, prata por imersão
Tamanho máx. painel457 mm × 610 mm
Norma de qualidadeIPC-6013 Classe 2/3, IPC-2223 Tipo 3/4

Aplicações do Flex PCB multicamada

Dispositivos médicos implantáveis e de diagnóstico

Neuroestimuladores implantáveis e implantes cocleares exigem roteamento denso. Nossos circuitos flexíveis de 6-8 camadas atendem ISO 10993 e IPC-6013 Classe 3.

Aeroespacial e sistemas satelitais

Computadores de voo e módulos de radar requerem flex multicamada resistentes a vibração e ciclos térmicos a vácuo. Redução de peso da fiação em 60-70%.

Defesa e eletrônica militar

Sistemas de guiamento de mísseis e módulos de guerra eletrônica conforme MIL-PRF-31032. Operação confiável entre −55 °C e +125 °C.

Smartphones e dispositivos vestíveis

Celulares dobráveis e smartwatches utilizam flex multicamada. Resistência a mais de 200.000 ciclos de dobra.

ADAS automotivo e sistemas EV

Módulos de câmera e sistemas BMS requerem flex multicamada de qualidade automotiva. Fabricação conforme IATF 16949.

Robótica industrial e sistemas de movimento

Braços robóticos utilizam flex multicamada em juntas de movimento contínuo. Mais de 10 milhões de ciclos de flexão.

Processo de fabricação do Flex PCB multicamada

1

Projeto de empilhamento e seleção de materiais

Definição do empilhamento ótimo considerando integridade de sinal, zonas de flexão e custo. Modelagem de impedância antes da produção.

2

Imagem e corrosão das camadas internas

LDI com precisão de ±10 µm. Inspeção AOI e teste elétrico após corrosão.

3

Laminação sequencial e formação de vias

Construção por ciclos de laminação sequencial com 2-3 camadas por vez.

4

Furação e metalização de vias cegas/enterradas

Furação mecânica e laser UV para microvias. Tratamento completo de metalização.

5

Aplicação de coverlay e acabamento

Coverlay de poliimida laminada sob calor e pressão. Acabamento superficial e reforços aplicados.

6

Teste final e verificação de qualidade

Teste elétrico, verificação TDR e inspeção visual conforme IPC-A-610.

Por que escolher a FlexiPCB para Flex PCB multicamada?

Experiência em laminação sequencial desde 2005

O flex multicamada difere fundamentalmente do multicamada rígido. Nossa equipe tem duas décadas de experiência em processos de laminação e formação de vias.

Capacidade de vias cegas e enterradas

Vias cegas mecânicas e laser, enterradas, empilhadas e escalonadas. Roteamento HDI sem aumento de espessura.

Impedância controlada em cada camada

Modelagem com field solver 2D e verificação TDR em todas as camadas de sinal.

Do protótipo à série em uma única fábrica

De 5 protótipos com entrega em 5 dias a mais de 10.000 unidades em série — tudo na nossa fábrica.

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