Linhas SMT convencionais são projetadas para placas rígidas em FR4. PCBs flexíveis trazem três desafios que a maioria dos fabricantes contratados subestima: o substrato deflete sob os trilhos transportadores a vácuo, os depósitos de pasta de solda se deslocam em poliimida sem suporte, e as diferenças de massa térmica entre as seções flexíveis e rígidas exigem perfis de reflow personalizados. A operação de montagem SMT da FlexiPCB utiliza placas de ferramental rígido e carriers a vácuo customizados para manter os painéis flex planos com tolerância de 0,1mm em toda a superfície da placa — a mesma tolerância de planicidade necessária para posicionamento confiável de BGA com passo de 0,3mm. Nossos engenheiros acumularam mais de 12 anos de builds SMT específicos para circuitos flexíveis, o que significa que já temos perfis de reflow calibrados — não estimados — para espessuras de poliimida comuns (50µm, 75µm, 125µm). Cada depósito de pasta de solda é medido por SPI antes do posicionamento — uma etapa que detecta defeitos de ponte e volume insuficiente antes que se tornem retrabalhos custosos em um circuito flexível dobrado e irrecuperável.
Monitores contínuos de glicose, patches de ECG e aparelhos auditivos requerem conjuntos SMT miniaturizados em substratos flexíveis finos. A qualidade de execução IPC-A-610 Classe 3 garante resultados sem defeitos para eletrônicos em contato com o paciente.
Circuitos flexíveis de câmeras ADAS, interconexões de sensores LiDAR e módulos de display para o interior do veículo exigem montagem BGA com passo de 0,4mm, rastreabilidade IATF 16949 e qualificação de componentes AEC-Q100.
Dobradiças de celulares dobráveis, estruturas de smartwatches e módulos de headsets AR/VR requerem passivos 01005 e posicionamento de CIs fine-pitch em flex de dupla camada — montados conforme IPC Classe 2 com testes de vida útil por fadiga nas juntas flexíveis.
Sensores sem fio de vibração, temperatura e pressão integram toda a eletrônica do sensor em um PCB flexível de camada única — perfil baixo, conformável e pronto para montagem em cavidades apertadas de equipamentos sem suportes adicionais.
Conjuntos de aviônica flexíveis e interconexões de satélites exigem qualidade de execução alinhada com AS9100, rastreabilidade serializada e verificação por raio X de todas as juntas de solda — incluindo bolas BGA ocultas sob invólucros blindados.
Antes de elaborar o orçamento, nossos engenheiros revisam seus Gerbers em busca de riscos SMT específicos em flex: folga insuficiente na máscara de solda, posicionamento de componentes próximo a zonas de dobramento e transições térmicas entre reforço e flex que podem causar trincas na solda. Modelamos o perfil de reflow com base na espessura do flex antes de posicionar uma única placa.
Adquirimos componentes da Digi-Key, Mouser, Arrow e outros distribuidores autorizados. Cada carretel é verificado quanto ao número de peça, código de data e nível de sensibilidade à umidade (MSL) antes de entrar na linha SMT. Componentes sensíveis ao MSL passam por secagem conforme os requisitos J-STD-033 antes do posicionamento.
A pasta de solda é aplicada por meio de stencils de aço inoxidável cortados a laser com aberturas otimizadas para os requisitos de volume de pasta de cada componente. Um scanner SPI 3D mede cada depósito — volume, altura, área e posição — antes de qualquer componente ser posicionado. Placas fora da especificação de ±15% de volume de pasta são reimpressas, não montadas.
Os painéis flexíveis são carregados em carriers de ferramental rígido que suportam toda a superfície da placa. Máquinas de posicionamento de alta velocidade posicionam os componentes por meio de alinhamento por visão referenciado a marcas fiduciais. BGAs fine-pitch e QFNs são posicionados por último com cabeças de força controlada em velocidades reduzidas para evitar o levantamento de pads em áreas flexíveis sem suporte.
As placas passam por um forno de reflow em atmosfera de nitrogênio com perfis calibrados para a espessura específica de poliimida. A taxa de rampa lenta (1,5–2°C/s) previne choque térmico nas juntas flexíveis. A temperatura de pico e o tempo acima do liquidus são monitorados por termopares posicionados em áreas representativas de flex e reforço do primeiro painel de artigo.
O AOI 3D pós-reflow inspeciona cada junta de solda visível com base nos critérios de aceitação/rejeição da IPC-A-610. As juntas BGA e QFN são verificadas por imageamento de raio X. O teste elétrico ICT ou sonda voadora confirma a conectividade e curtos-circuitos. As placas são embaladas em sacos antiestáticos com controle de umidade e enviadas com relatórios completos de inspeção.
Não fixamos placas flex com fita em placas de suporte esperando pelo melhor. Cada job em flex roda em carriers a vácuo customizados adaptados às dimensões do seu painel, garantindo a planicidade consistente que a impressão de stencil SMT de precisão exige.
A inspeção de pasta de solda após o reflow informa o que falhou. O SPI antes do posicionamento impede que falhas cheguem ao forno. Em placas flex onde o retrabalho é caro — e às vezes impossível para BGAs embutidos — identificar uma impressão de pasta ruim antes de posicionar 200 componentes representa economia real.
A poliimida conduz calor de forma diferente do FR4. Nossos engenheiros mantêm uma biblioteca de perfis de reflow validados para espessuras padrão de flex e configurações de reforço — para que seu primeiro painel de artigo não seja um experimento de reflow.
Clientes de dispositivos médicos e aeroespacial especificam regularmente a qualidade de execução Classe 3. Nossa equipe de montagem possui certificação IPC-A-610 CIS. Jobs de Classe 3 incluem aprovação obrigatória do inspetor no AOI pós-reflow, revisão por raio X e auditoria visual final antes da embalagem.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Veja como realizamos a inspeção de pasta de solda, o posicionamento fine-pitch e a calibração do perfil de reflow em circuitos flexíveis
