A FlexiPCB fabrica circuitos flex de alta densidade de interconexão (HDI) que entregam funcionalidade máxima em área mínima de placa. Nossas capacidades de PCB flex HDI incluem microvias empilhadas e escalonadas, projetos via-in-pad e processos de laminação sequencial que viabilizam densidades de roteamento muito superiores às dos circuitos flex convencionais. Trabalhamos com construções de 2 a 10 camadas com microvias furadas a laser de até 50μm, dando suporte a encapsulamentos BGA fine-pitch até 0,3mm de pitch.
Circuitos HDI flex ultrafinos para módulos de câmera de smartphones, interconexões de display e placas-mãe de smartwatches que exigem densidade máxima de componentes no menor espaço possível.
HDI flex biocompatível para implantes cocleares, cabos de marca-passo, câmeras de endoscopia e instrumentos cirúrgicos onde a miniaturização faz toda a diferença.
Circuitos HDI flex leves para módulos de comunicação via satélite, aviônicos, controladores de voo de VANTs e sistemas de radar que demandam interconexões de altíssima confiabilidade.
Circuitos flex de alta densidade para módulos LiDAR, sistemas de câmera e unidades de fusão de sensores em sistemas avançados de assistência ao motorista.
Circuitos HDI flex com impedância controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end mmWave e roteamento de sinais de alta frequência.
Nossos engenheiros HDI analisam seu projeto quanto à viabilidade de microvias, otimização de stack-up e modelagem de impedância. Recomendamos a estrutura de via ideal (empilhada, escalonada ou skip) para suas necessidades de densidade.
As construções HDI flex utilizam ciclos de laminação sequencial — cada par de camadas é laminado, furado e metalizado antes de adicionar as camadas seguintes. Isso viabiliza estruturas de microvias enterradas e empilhadas.
A furação a laser UV cria microvias de até 50μm de diâmetro com controle preciso de profundidade. Vias preenchidas com cobre garantem interconexão confiável para via-in-pad e aplicações de empilhamento.
LDI (Laser Direct Imaging) alcança resolução de 2mil trilha/espaço para roteamento de alta densidade entre pads BGA fine-pitch e lands de microvia.
Cada placa HDI flex passa por verificação de impedância TDR, análise de seção transversal de microvias, testes elétricos flying probe e inspeção AOI para atender às normas IPC Class 3.
Sistemas laser UV alcançam diâmetro de microvia de 50μm com precisão posicional de ±10μm — viabilizando as maiores densidades de roteamento em substratos flexíveis.
Laminação multicíclo com registro preciso (±25μm) para microvias empilhadas em até 3 níveis de profundidade. Preenchimento total com cobre garante empilhamento confiável das vias.
Nossos especialistas HDI revisam cada projeto para fabricabilidade, recomendando alterações de stack-up que reduzem custos sem comprometer a integridade do sinal.
Certificações ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada placa HDI flex é submetida a análise de seção transversal, teste de impedância e verificação elétrica.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
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BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
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Quoted price, tooling, and lead time options
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Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
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