A escolha do acabamento superficial pode definir o sucesso ou o fracasso de um projeto de flex PCB. Diferentemente das placas rígidas, os circuitos flexíveis enfrentam desafios únicos: a flexão repetida estressa a interface da junta de solda, os substratos finos de poliimida exigem processos químicos mais brandos, e os raios de curvatura apertados expõem os acabamentos à fadiga mecânica. Nossa equipe de engenharia avalia os requisitos da sua aplicação — tipos de componentes, ambiente de operação, método de montagem, vida útil esperada — e recomenda o acabamento ideal. Processamos todos os seis principais tipos de acabamento superficial internamente, com linhas dedicadas calibradas especificamente para substratos flex e rigid-flex.
OSP ou ENIG para smartphones, wearables e tablets — equilíbrio ideal entre custo e soldabilidade de passo fino em layouts flex de alta densidade.
ENIG para implantes e equipamentos de diagnóstico, onde vida de prateleira longa, superfície plana dos pads e resistência à corrosão são requisitos inegociáveis.
ENIG ou estanho por imersão para sensores, displays e módulos de controle que operam em temperaturas extremas de -40°C a +150°C.
Prata por imersão para baixa perda de inserção em alimentadores de antena, front-ends RF e circuitos flex de ondas milimétricas.
ENIG com abas de ouro duro para conectores de alta confiabilidade, pads de wire bonding e conjuntos flex de aviônica de missão crítica.
OSP ou HASL sem chumbo para fitas LED flex com custo otimizado, onde a soldabilidade importa mais do que o armazenamento prolongado.
Nossos engenheiros analisam seus arquivos Gerber, BOM e requisitos de montagem. Avaliamos a geometria dos pads, o pitch dos componentes, o ambiente de operação e o tempo previsto de armazenamento.
Com base nas suas necessidades específicas, recomendamos uma ou mais opções de acabamento com uma comparação clara das compensações: custo, planaridade, janela de soldabilidade e confiabilidade.
Os painéis flex passam por micro-corrosão e limpeza otimizadas para substratos de poliimida. A rugosidade superficial e a condição do cobre são verificadas antes do revestimento.
Cada acabamento é processado em uma linha de produção dedicada, com química, temperatura e tempos de imersão calibrados para a espessura do flex PCB e o tamanho do painel.
Medição de espessura por XRF em cada painel. Testes de soldabilidade conforme IPC J-STD-003. Análise de seção transversal disponível para aplicações críticas.
Nossos banhos de revestimento são ajustados especificamente para substratos à base de poliimida. Parâmetros de PCB rígido não se transferem diretamente para flex — levamos em conta o cobre mais fino, os materiais-base flexíveis e as aberturas de coverlay.
Sem terceirização, sem atrasos. ENIG, OSP, HASL sem chumbo, prata por imersão, estanho por imersão e ouro duro — tudo processado sob o mesmo teto com controle de qualidade consistente.
Nossas linhas de acabamento superficial estão em conformidade com IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (prata por imersão), IPC-4554 (estanho por imersão) e os padrões de soldabilidade J-STD-003.
Não tem certeza de qual acabamento é o mais adequado para seu projeto? Nossos engenheiros de aplicação oferecem consultorias gratuitas com recomendações baseadas em dados, adaptadas ao seu caso de uso específico.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
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Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
