Tour pela Fábrica

Instalação de Fabricação de Classe Mundial

Explore nossa instalação de última geração equipada com a mais recente tecnologia para produção de PCB flexível e rígido-flexível.

Visão Geral da Instalação

Nossa instalação de fabricação moderna combina automação avançada com artesanato qualificado para entregar produtos de PCB flexível excepcionais. Mantemos controles ambientais rigorosos e seguimos princípios de manufatura enxuta.

12
Linhas de Produção
10.000
Classe da Sala Limpa

Equipamentos Avançados

Investimos na mais recente tecnologia de fabricação para garantir precisão e confiabilidade

Imagem Direta a Laser (LDI)

Sistemas de imagem de alta precisão para padrões de linhas finas até 25μm de trilha/espaço.

Furação a Laser

Sistemas de laser CO2 e UV para furação de micro-vias com diâmetro mínimo de 50μm.

Inspeção Óptica Automatizada

Sistemas AOI avançados para detecção de defeitos 100% automatizada e verificação de qualidade.

Teste de Sonda Voadora

Teste elétrico de alta velocidade para protótipos e produção de baixo volume.

Limpeza por Plasma

Sistemas de tratamento de superfície para aderência e confiabilidade ideais.

Prensa de Laminação

Sistemas de laminação a vácuo para construção multicamadas rígido-flexível.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

4 nitrogen reflow ovens

Nitrogen reflow helps reduce oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

10 dedicated micro-feeders (4 mm tape)

Dedicated 4 mm micro-feeders give stable 01005 placement on high-density SMT builds — not something every line is set up for.

Smallest component down to 01005

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm), placed after DFM review for high-density boards.

Per-board MES traceability

Boards are serialized with unique barcodes that link their production and inspection data inside the MES.

3D SPI, AOI & selective X-Ray inspection

3D SPI and AOI depending on the assembly, with X-Ray reserved for hidden BGA and QFN joints.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, followed by a 70× visual check for visible rosin residue.

Processo de Produção

Nosso processo de fabricação otimizado garante qualidade consistente e entrega no prazo

1

Revisão de Design e CAM

Engenheiros especializados revisam seus arquivos de design e otimizam para manufaturabilidade.

2

Preparação de Material

Materiais de poliimida e adesivos de alta qualidade são preparados em nosso ambiente controlado.

3

Processamento de Camada Interna

Padrões de circuito são criados usando LDI e processos de corrosão de precisão.

4

Laminação

Múltiplas camadas são unidas usando laminação a vácuo para aderência ideal.

5

Furação e Metalização

Furos de via são criados e metalizados para estabelecer conexões elétricas.

6

Acabamento de Superfície e Teste

Acabamentos finais aplicados e teste elétrico 100% realizado.

Vídeos do Processo de Produção

Assista nossos processos de fabricação avançados em ação

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível

Corte a laser de precisão para separação de PCB rígido-flexível

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível Parte 3

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível Parte 3

Demonstração de tecnologia avançada de despainelização a laser

Despainelização de Placa Flexível Impressa

Despainelização de Placa Flexível Impressa

Processo de despainelização de PCB flexível

Controle de Qualidade

A qualidade é incorporada em cada etapa do nosso processo de fabricação. Nosso sistema abrangente de CQ inclui:

Inspeção de material de entrada
Verificações de qualidade em processo em cada estação
Inspeção óptica automatizada (AOI)
Teste elétrico 100%
Inspeção visual final
Análise de seção transversal para pedidos críticos
Teste de confiabilidade (ciclagem térmica, teste de dobra)

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