Tour pela Fábrica

Instalação de Fabricação de Classe Mundial

Explore nossa instalação de última geração equipada com a mais recente tecnologia para produção de PCB flexível e rígido-flexível.

Visão Geral da Instalação

Nossa instalação de fabricação moderna combina automação avançada com artesanato qualificado para entregar produtos de PCB flexível excepcionais. Mantemos controles ambientais rigorosos e seguimos princípios de manufatura enxuta.

12
Linhas de Produção
10.000
Classe da Sala Limpa

Equipamentos Avançados

Investimos na mais recente tecnologia de fabricação para garantir precisão e confiabilidade

Imagem Direta a Laser (LDI)

Sistemas de imagem de alta precisão para padrões de linhas finas até 25μm de trilha/espaço.

Furação a Laser

Sistemas de laser CO2 e UV para furação de micro-vias com diâmetro mínimo de 50μm.

Inspeção Óptica Automatizada

Sistemas AOI avançados para detecção de defeitos automatizada e verificação de qualidade.

Teste de Sonda Voadora

Teste elétrico de alta velocidade para protótipos e produção de baixo volume.

Limpeza por Plasma

Sistemas de tratamento de superfície para aderência e confiabilidade ideais.

Prensa de Laminação

Sistemas de laminação a vácuo para construção multicamadas rígido-flexível.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

Processo de Produção

Nosso processo de fabricação otimizado garante qualidade consistente e entrega no prazo

1

Revisão de Design e CAM

Engenheiros especializados revisam seus arquivos de design e otimizam para manufaturabilidade.

2

Preparação de Material

Materiais de poliimida e adesivos de alta qualidade são preparados em nosso ambiente controlado.

3

Processamento de Camada Interna

Padrões de circuito são criados usando LDI e processos de corrosão de precisão.

4

Laminação

Múltiplas camadas são unidas usando laminação a vácuo para aderência ideal.

5

Furação e Metalização

Furos de via são criados e metalizados para estabelecer conexões elétricas.

6

Acabamento de Superfície e Teste

Acabamentos finais aplicados e teste elétrico 100% realizado.

Vídeos do Processo de Produção

Assista nossos processos de fabricação avançados em ação

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível

Corte a laser de precisão para separação de PCB rígido-flexível

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível Parte 3

Corte a Laser de PCB Rígido-Flexível Parte 3

Demonstração de tecnologia avançada de despainelização a laser

Despainelização de Placa Flexível Impressa

Despainelização de Placa Flexível Impressa

Processo de despainelização de PCB flexível

Controle de Qualidade

A qualidade é incorporada em cada etapa do nosso processo de fabricação. Nosso sistema abrangente de CQ inclui:

Inspeção de material de entrada
Verificações de qualidade em processo em cada estação
Inspeção óptica automatizada (AOI)
Teste elétrico 100%
Inspeção visual final
Análise de seção transversal para pedidos críticos
Teste de confiabilidade (ciclagem térmica, teste de dobra)

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