Explore nossa instalação de última geração equipada com a mais recente tecnologia para produção de PCB flexível e rígido-flexível.
Nossa instalação de fabricação moderna combina automação avançada com artesanato qualificado para entregar produtos de PCB flexível excepcionais. Mantemos controles ambientais rigorosos e seguimos princípios de manufatura enxuta.
Investimos na mais recente tecnologia de fabricação para garantir precisão e confiabilidade
Sistemas de imagem de alta precisão para padrões de linhas finas até 25μm de trilha/espaço.
Sistemas de laser CO2 e UV para furação de micro-vias com diâmetro mínimo de 50μm.
Sistemas AOI avançados para detecção de defeitos automatizada e verificação de qualidade.
Teste elétrico de alta velocidade para protótipos e produção de baixo volume.
Sistemas de tratamento de superfície para aderência e confiabilidade ideais.
Sistemas de laminação a vácuo para construção multicamadas rígido-flexível.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Nosso processo de fabricação otimizado garante qualidade consistente e entrega no prazo
Engenheiros especializados revisam seus arquivos de design e otimizam para manufaturabilidade.
Materiais de poliimida e adesivos de alta qualidade são preparados em nosso ambiente controlado.
Padrões de circuito são criados usando LDI e processos de corrosão de precisão.
Múltiplas camadas são unidas usando laminação a vácuo para aderência ideal.
Furos de via são criados e metalizados para estabelecer conexões elétricas.
Acabamentos finais aplicados e teste elétrico 100% realizado.
Assista nossos processos de fabricação avançados em ação

Corte a laser de precisão para separação de PCB rígido-flexível

Demonstração de tecnologia avançada de despainelização a laser

Processo de despainelização de PCB flexível
A qualidade é incorporada em cada etapa do nosso processo de fabricação. Nosso sistema abrangente de CQ inclui:
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