Odkryj nasz nowoczesny zakład wyposażony w najnowsza technologie do produkcji flex i rigid-flex PCB.
Nasz nowoczesny zakład produkcyjny łączy zaawansowana automatyzacje z wykwalifikowanym rzemiosłem, aby dostarczać wyjątkowe produkty flex PCB. Utrzymujemy ścisła kontrole środowiska i stosujemy zasady lean manufacturing.
Inwestujemy w najnowsza technologie produkcyjna, aby zapewnić precyzje i niezawodność
Systemy obrazowania wysokiej precyzji dla drobnych wzorów ścieżek do 25um ścieżka/odstęp.
Systemy laserowe CO2 i UV do wiercenia mikroprzejść o średnicy nawet 50um.
Zaawansowane systemy AOI do 100% zautomatyzowanego wykrywania defektów i weryfikacji jakości.
Szybkie testy elektryczne dla prototypów i produkcji niskoseryjnej.
Systemy obróbki powierzchni dla optymalnej przyczepności i niezawodności.
Systemy laminacji próżniowej dla wielowarstwowej konstrukcji rigid-flex.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



Nitrogen reflow helps reduce oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
Dedicated 4 mm micro-feeders give stable 01005 placement on high-density SMT builds — not something every line is set up for.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm), placed after DFM review for high-density boards.
Boards are serialized with unique barcodes that link their production and inspection data inside the MES.
3D SPI and AOI depending on the assembly, with X-Ray reserved for hidden BGA and QFN joints.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, followed by a 70× visual check for visible rosin residue.
Nasz usprawniony proces produkcyjny zapewnia stała jakość i terminowa dostawę
Eksperci inżynierowie przeglądają Twoje pliki projektowe i optymalizują pod katem produkowalności.
Wysokiej jakości materiały poliimidowe i klejące są przygotowywane w kontrolowanym środowisku.
Wzory obwodów są tworzone przy użyciu LDI i precyzyjnych procesów trawienia.
Wiele warstw jest łączonych przy użyciu laminacji próżniowej dla optymalnej przyczepności.
Otwory przelotowe są tworzone i metalizowane w celu ustanowienia połączeń elektrycznych.
Nakładane są końcowe wykańczania i przeprowadzane 100% testy elektryczne.
Obejrzyj nasze zaawansowane procesy produkcyjne w akcji

Precyzyjne ciecie laserowe do separacji rigid-flex PCB

Demonstracja zaawansowanej technologii depanelizacji laserowej

Proces depanelizacji elastycznych PCB
Jakość jest wbudowana w każdy etap naszego procesu produkcyjnego. Nasz kompleksowy system QC obejmuje:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Skontaktuj sie z naszym zespolem inzynieryjnym