Blog projektowania PCB

Dowiedz się, jak przechowywać, suszyć, wstępnie piec i obchodzić się z elastycznymi poliimidowymi płytkami drukowanymi przed montażem, aby zapobiec podnoszeniu

Dowiedz sie, jak kontrolowac impedancje w flex PCB i rigid-flex poprzez stackup, dielektryk, miedz oraz zasady routingu dla stabilnych sygnalow high-speed.

Dowiedz się, jak ocenić kartę katalogową kabla koncentrycznego pod kątem impedancji, attenuation, shielding, bend radius, temperatury, compliance i ryzyka zakupowego.

Przewodnik B2B o AOI dla flex PCB. Co AOI wykrywa dobrze, czego nie widzi i jakie dane wyslac do rzetelnej wyceny.

Wybierz grubość miedzi na elastycznej płytce drukowanej pod kątem prądu, trwałości zginania, impedancji i kosztu, korzystając z praktycznych zasad układania stosów, limitów DFM i progów pozyskiwania.

„RO4350B zmniejsza straty RF, ale zmienia także limity gięcia, koszt układania i czas realizacji. Porównaj, kiedy to określić i co wysłać, aby uzyskać dokładną wycenę”.

Porównaj coverlay i maskę lutowniczą w flex PCB pod kątem gięcia, ochrony padów, doboru materiałów, kosztu i realnych wymagań produkcyjnych.

Kiedy HDI PCB ma sens dla systemow wbudowanych i urzadzen komunikacyjnych. Porownaj stackup, microvia, lead time, testy i dane RFQ od prototypu do produkcji.

Porownaj flex PCB bez kleju i z klejem pod katem zycia zgiec, grubosci, stabilnosci cieplnej i kosztu, aby dobrac wlasciwy stackup FPC.