I PCB rigido-flessibili integrano perfettamente le tecnologie di circuiti rigidi e flessibili in un unico assemblaggio interconnesso. Unendo strati flessibili in poliimmide con irrigiditori FR4 fissi, questi circuiti ibridi eliminano la necessità di connettori e cavi piatti, migliorando significativamente l'integrità del segnale mentre consentono soluzioni complesse di packaging 3D. Il risultato è un design più leggero e affidabile che resiste a vibrazioni, urti e condizioni ambientali difficili.
Sistemi avionici critici, controlli di volo, comunicazioni satellitari e apparecchiature radar. I nostri design rigido-flex da 10+ strati soddisfano requisiti rigorosi di alta integrità del segnale, costruzione leggera e resistenza meccanica con controllo preciso dell'impedenza.
Apparecchiature di imaging avanzate, robot chirurgici, sistemi di monitoraggio dei pazienti e dispositivi impiantabili. La tecnologia rigido-flex consente la miniaturizzazione mantenendo l'affidabilità essenziale per le applicazioni mediche critiche.
Sensori ADAS, sistemi di infotainment, display del cruscotto e assemblaggi di telecamere. I PCB rigido-flex resistono alle vibrazioni automobilistiche, temperature estreme e forniscono interconnessioni affidabili in spazi ristretti.
Controllori di automazione, bracci robotici, apparecchiature di test e moduli sensori. La durabilità meccanica dei circuiti rigido-flex gestisce il movimento continuo e ambienti industriali difficili con eccezionale affidabilità.
I nostri ingegneri collaborano sulla configurazione ottimale dell'impilamento degli strati—che sia bookbinder, asimmetrico, flex-in-core o flex-on-external—adattata ai vostri requisiti specifici.
Selezione di materiali specifici in base ai requisiti termici, meccanici ed elettrici. Strati flex in poliimmide combinati con materiali rigidi FR4 appropriati o speciali.
La foratura laser di precisione crea microvie ultra-piccole fino a 3 mil di diametro, consentendo interconnessioni ad alta densità mantenendo l'integrità del segnale.
Dopo la foratura meccanica, i fori vengono puliti chimicamente e il rame viene depositato attraverso processi di metallizzazione elettrolitica e senza corrente per connessioni via affidabili.
Molteplici cicli di laminazione controllati con precisione uniscono gli strati rigidi e flessibili utilizzando film di poliimmide coverlay con adesivi acrilici o epossidici.
Test elettrici completi verificano l'isolamento, la continuità e le prestazioni del circuito. Ogni scheda viene ispezionata secondo gli standard IPC-A-610H Classe 3.
Produzione e assemblaggio completi sotto lo stesso tetto elimina dipendenze da terzi e assicura il controllo qualità in ogni fase.
Fino a 30 strati rigido-flex con caratteristiche di 3/3 mil, opzioni di rame spesso e configurazioni di impilamento configurabili per design complessi.
Tutte le produzioni secondo gli standard IPC-A-610H Classe 3, garantendo affidabilità dei circuiti per applicazioni aerospaziali, medicali e automobilistiche.
Ingegneri dedicati al rigido-flex forniscono revisione DFM completa, verifica del design e raccomandazioni di ottimizzazione con ogni progetto.
Scopri i nostri prodotti e capacità di produzione PCB rigido-flex
Taglio laser di precisione per la separazione dei PCB rigido-flex
Rigido-flex ad alto numero di strati per sistemi di controllo industriale
Dimostrazione di PCB rigido-flex ultra-complesso a 20 strati
