FlexiPCB produce circuiti flessibili ad alta densità di interconnessione (HDI) che concentrano la massima funzionalità nella minima area possibile. Le nostre capacità in PCB flex HDI comprendono microvie impilate e sfalsate, progettazioni via-in-pad e processi di laminazione sequenziale che superano nettamente le densità di routing dei circuiti flessibili tradizionali. Realizziamo configurazioni da 2 a 10 strati con microvie forate al laser fino a 50μm, supportando package BGA a passo fine fino a 0,3mm.
Circuiti flessibili HDI ultrasottili per moduli fotocamera di smartphone, interconnessioni display e schede principali di smartwatch che richiedono la massima densità di componenti nel minimo ingombro.
Circuiti flex HDI biocompatibili per impianti cocleari, elettrocateteri per pacemaker, telecamere endoscopiche e strumenti chirurgici dove la miniaturizzazione risulta imprescindibile.
Circuiti flessibili HDI leggeri per moduli di comunicazione satellitare, avionica, controllori di volo per droni e sistemi radar che esigono interconnessioni ad altissima affidabilità.
Circuiti flessibili ad alta densità per moduli LiDAR, sistemi di telecamere e unità di fusione sensoriale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida.
Circuiti flex HDI a impedenza controllata per moduli antenna 5G, moduli front-end a onde millimetriche e routing di segnali ad alta frequenza.
I nostri ingegneri HDI analizzano il vostro progetto per valutare la fattibilità delle microvie, ottimizzare lo stack-up e modellare le impedenze. Consigliamo la struttura di vie più adatta (impilata, sfalsata o a salto) in base ai vostri requisiti di densità.
Le costruzioni HDI flex adottano cicli di laminazione sequenziale: ogni coppia di strati viene laminata, forata e metallizzata prima di aggiungere gli strati successivi. Questo consente di realizzare strutture di microvie interrate e impilate.
La foratura laser UV crea microvie fino a 50μm di diametro con controllo preciso della profondità. Le vie riempite in rame assicurano un'interconnessione affidabile per applicazioni via-in-pad e di impilamento.
L'imaging diretto laser (LDI) raggiunge una risoluzione di pista/spazio di 2mil per il routing ad alta densità tra pad BGA a passo fine e land delle microvie.
Ogni circuito HDI flex viene sottoposto a verifica d'impedenza TDR, analisi di sezione trasversale delle microvie, test elettrici con sonda mobile e ispezione AOI per soddisfare gli standard IPC Classe 3.
Sistemi laser UV che raggiungono 50μm di diametro microvia con accuratezza posizionale di ±10μm, garantendo le più alte densità di routing su substrati flessibili.
Laminazione multiciclo con registro di precisione (±25μm) per microvie impilate fino a 3 livelli di profondità. Il riempimento completo in rame assicura un impilamento affidabile delle vie.
I nostri specialisti HDI esaminano ogni progetto per garantirne la producibilità, suggerendo modifiche allo stack-up che riducono i costi senza compromettere l'integrità del segnale.
Certificati ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Ogni circuito HDI flex viene analizzato in sezione trasversale, testato in impedenza e verificato elettricamente.
Scoprite le nostre capacità produttive per circuiti flessibili HDI di precisione
