I segnali ad alta velocita non tollerano discontinuita di impedenza. Quando il circuito flessibile trasporta segnali LVDS, USB 3.x, PCIe, MIPI, Ethernet automotive o RF sopra i 100 MHz, l'impedenza controllata non e facoltativa — e un requisito fondamentale di progettazione. FlexiPCB produce circuiti flessibili a impedenza controllata da 1 a 10 strati, utilizzando substrati in poliimmide calibrati con costante dielettrica nota (Dk 3,2-3,5 a 1 GHz) e geometria delle piste in rame strettamente controllata.
USB 3.x, PCIe Gen 4/5, HDMI 2.1 e DisplayPort richiedono coppie differenziali a impedenza controllata con accoppiamento preciso e corrispondenza delle lunghezze. I nostri circuiti flessibili mantengono impedenza differenziale di 90/100 ohm nelle zone di flessione dinamica.
100BASE-T1 e 1000BASE-T1 su circuiti flessibili richiedono impedenza differenziale di 100 ohm. FlexiPCB produce fasci flex a impedenza controllata per moduli telecamera, interconnessioni radar e catene di sensori LiDAR conformi AEC-Q100 e IATF 16949.
Alimentazioni antenna, interconnessioni filtri e moduli front-end RF richiedono impedenza controllata di 50 ohm con minima perdita di inserzione. I nostri design coplanari e microstrip su poliimmide a basse perdite offrono impedenza costante dalle bande ISM sub-GHz alle frequenze 5G mmWave a 28 GHz.
Gli array di trasduttori ultrasonici e le interconnessioni degli scanner CT richiedono circuiti flessibili a impedenza controllata con decine o centinaia di canali accoppiati. Produciamo flex multistrato con impedenza controllata su ogni strato segnale e materiali biocompatibili.
Le interfacce MIPI CSI-2 e DSI utilizzano cavi flex a impedenza controllata con coppie differenziali da 100 ohm. Le nostre costruzioni ultrasottili mantengono la precisione di impedenza nelle zone di piegatura a 180 gradi.
Sonde per oscilloscopio, analizzatori di segnale e apparecchiature ATE richiedono interconnessioni flex a impedenza controllata di 50 ohm a banda larga. I nostri circuiti flex verificati TDR offrono tolleranza di impedenza di ±3%.
I nostri ingegneri di integrita del segnale importano i requisiti di impedenza e modellano lo stack-up ottimale con solutori di campo elettromagnetico 2D.
Selezioniamo laminati in poliimmide con proprieta dielettriche caratterizzate (Dk, Df) alla frequenza operativa. Ogni lotto in ingresso viene verificato.
La geometria della pista e la variabile primaria di impedenza. Utilizziamo LDI con precisione di registrazione di ±10 µm e processi di incisione controllati.
Il flex a impedenza multistrato richiede spessore dielettrico preciso tra i piani di segnale e riferimento. Il nostro processo di laminazione sottovuoto controlla il flusso del prepreg entro ±10%.
Ogni pannello include coupon di test che replicano le geometrie reali delle piste. Misuriamo con apparecchiature TDR calibrate secondo IPC-TM-650 2.5.5.7.
I circuiti flessibili completati subiscono test elettrici completi e ispezione visiva secondo IPC-A-610. Il report di impedenza con forme d'onda TDR e analisi statistica viene fornito con ogni ordine.
Non stimiamo le larghezze delle piste da tabelle di riferimento. Ogni struttura di impedenza viene modellata con solutori di campo 2D.
La conformita di impedenza non viene campionata — viene verificata su ogni pannello di produzione tramite coupon di test TDR.
Il nostro controllo di spessore dielettrico (±10%), controllo larghezza pista (±10%) e ripetibilita di processo garantiscono tolleranza di impedenza ±5% come standard.
Dall'Ethernet automotive a 100 MHz al 5G mmWave a 28 GHz — abbiamo prodotto circuiti flessibili a impedenza controllata su tutto lo spettro di frequenze.
