FlexiPCB produce PCB flessibili con numero di strati da 1 a 6, con costruzioni ultimate che si estendono fino a 10 strati per circuiti flessibili multistrato specializzati. La fabbricazione utilizza materiali di base in poliimmide come Shengyi SF305, Songxia RF-775 e Taihong PI, supportando stabilità dielettrica, resistenza termica e lavorazione di linee sottili.
Smartphone, dispositivi indossabili, fotocamere e dispositivi portatili che richiedono interconnessioni compatte e flessibili con layout salvaspazio.
Dispositivi impiantabili, cateteri, apparecchi acustici e apparecchiature diagnostiche che richiedono biocompatibilità e alta affidabilità.
Display del cruscotto, sensori, illuminazione LED e centraline motore che richiedono resistenza alle vibrazioni e prestazioni di piegatura durature.
Satelliti, avionica e sistemi militari dove la riduzione del peso e l'affidabilità della connessione sono critiche.
I nostri ingegneri analizzano i Suoi file Gerber per la producibilità e suggeriscono ottimizzazioni per il design del circuito flessibile.
Selezioniamo i materiali in poliimmide ottimali (Shengyi, Dupont, Songxia) in base al Suo raggio di curvatura e ai requisiti termici.
Imaging LDI di precisione con capacità di traccia/spazio 3mil e foratura laser per circuiti flessibili HDI.
Laminazione protettiva del coverlay con allineamento preciso per la protezione del circuito e l'isolamento.
Test elettrico al 100% con sonda volante e ispezione AOI garantisce qualità e affidabilità.
Consegna standard in 3-6 giorni. Opzioni accelerate disponibili in 2-4 giorni per progetti urgenti.
Revisione DFM gratuita e consulenza esperta sul design di circuiti flessibili, selezione dei materiali e ottimizzazione del raggio di curvatura.
Certificati ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL. Ispezione AOI al 100% e test con sonda volante.
Prezzi competitivi dal nostro stabilimento di produzione di 15.000m² con preventivi trasparenti e senza costi nascosti.
Guarda il nostro processo di depanelizzazione PCB flex di precisione in azione
Processo di depanelizzazione e separazione PCB flessibile ad alta precisione
