FlexiPCB fertigt hochdichte Interconnect (HDI) Flex-Schaltungen, die maximale Funktionalität auf minimaler Fläche vereinen. Unsere HDI Flex-PCB Fertigungskapazitäten umfassen gestapelte und versetzte Microvias, Via-in-Pad-Designs sowie sequentielle Laminierungsprozesse, die herkömmliche Flex-Schaltungen in ihrer Verdrahtungsdichte deutlich übertreffen. Wir verarbeiten Aufbauten von 2 bis 10 Lagen mit lasergebohrten Microvias ab 50μm und unterstützen Fine-Pitch-BGA-Gehäuse bis 0,3mm Rastermaß.
Ultradünne HDI Flex-Schaltungen für Smartphone-Kameramodule, Display-Verbindungen und Smartwatch-Hauptplatinen, die höchste Bestückungsdichte auf kleinstem Raum erfordern.
Biokompatible HDI Flex-Schaltungen für Cochlea-Implantate, Herzschrittmacher-Elektroden, Endoskopiekameras und chirurgische Instrumente, bei denen Miniaturisierung entscheidend ist.
Leichte HDI Flex-Schaltungen für Satellitenkommunikationsmodule, Avionik, UAV-Flugsteuerungen und Radarsysteme, die hochzuverlässige Verbindungen erfordern.
Hochdichte Flex-Schaltungen für LiDAR-Module, Kamerasysteme und Sensorfusionseinheiten in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen.
HDI Flex-Schaltungen mit kontrollierter Impedanz für 5G-Antennenmodule, mmWave-Frontend-Module und Hochfrequenz-Signalführung.
Unsere HDI-Ingenieure analysieren Ihr Design auf Microvia-Machbarkeit, Lagenaufbau-Optimierung und Impedanzmodellierung. Wir empfehlen die optimale Via-Struktur (gestapelt, versetzt oder übersprungen) für Ihre Anforderungen an die Verdrahtungsdichte.
HDI Flex-Aufbauten nutzen sequentielle Laminierungszyklen — jedes Lagenpaar wird laminiert, gebohrt und galvanisiert, bevor weitere Lagen hinzugefügt werden. Dies ermöglicht vergrabene und gestapelte Microvia-Strukturen.
UV-Laserbohren erzeugt Microvias bis 50μm Durchmesser mit präziser Tiefenkontrolle. Kupfergefüllte Vias gewährleisten zuverlässige Verbindungen für Via-in-Pad und Stapelanwendungen.
LDI (Laser Direct Imaging) erreicht eine Leiterbahn-/Abstandsauflösung von 2mil für hochdichtes Routing zwischen Fine-Pitch-BGA-Pads und Microvia-Anschlussflächen.
Jede HDI Flex-Leiterplatte wird per TDR-Impedanzmessung, Microvia-Querschliffanalyse, Flying-Probe-Elektrotest und AOI-Inspektion geprüft, um die Anforderungen nach IPC Klasse 3 zu erfüllen.
UV-Lasersysteme erreichen 50μm Microvia-Durchmesser mit ±10μm Positionsgenauigkeit — für höchste Verdrahtungsdichten auf flexiblen Substraten.
Mehrzyklische Laminierung mit Präzisionsregistrierung (±25μm) für gestapelte Microvias bis 3 Ebenen tief. Vollständige Kupferfüllung sichert zuverlässige Via-Stapelung.
Unsere HDI-Spezialisten prüfen jedes Design auf Fertigbarkeit und empfehlen Anpassungen am Lagenaufbau, die Kosten senken und gleichzeitig die Signalintegrität bewahren.
ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949 zertifiziert. Jede HDI Flex-Leiterplatte wird im Querschliff untersucht, impedanzgeprüft und elektrisch verifiziert.
Erleben Sie unsere Präzisionsfertigungskapazitäten für HDI Flex-Schaltungen
