Das Design einer flexiblen Leiterplatte unterscheidet sich grundlegend vom Design einer starren Leiterplatte. Biegeradiusbeschränkungen, dynamische Biegezonen, Coverlay-Öffnungen, Versteifungsplatzierung und Materialauswahl erfordern Spezialwissen, mit dem die meisten Leiterplattendesigner nur selten in Berührung kommen. FlexiPCB schließt diese Lücke. Unser Design-Engineering-Team hat über 5.000 Flex- und Starr-Flex-Designs geprüft und optimiert — von einlagigen FPC-Kabeln bis hin zu 10-lagigen Starr-Flex-Baugruppen mit impedanzkontrollierten Differenzialpaaren. Wir erkennen die Probleme, die zu Ausbeuteverlusten, Feldausfällen und kostspieligen Redesigns führen, bevor Ihr erster Prototyp gefertigt wird. Jedes Angebot enthält eine kostenlose DFM-Prüfung. Für Kunden, die eine intensivere Zusammenarbeit benötigen, deckt unser vollständiger Designservice Schaltplanprüfung, Lagenaufbau-Design, Layout-Beratung und Optimierung produktionsreifer Gerber-Daten ab.
Ultradünne Flex-Designs für Smartphones, Smartwatches, Earbuds und AR/VR-Headsets. Wir optimieren Faltgeometrien, minimieren die Lagenzahl und spezifizieren den dünnstmöglichen Lagenaufbau, um Ihre Gehäuseanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig die Signalintegrität sicherzustellen.
Biokompatible Materialauswahl, Überlegungen zur hermetischen Versiegelung und IPC-Klasse-3-Zuverlässigkeitsanforderungen für chirurgische Instrumente, Patientenmonitore und implantierbare Elektronik. Unsere DFM-Prüfungen verifizieren die Konformität mit FDA- und IEC-60601-Fertigungsstandards.
Hochtemperatur-Materialauswahl, vibrationsresistentes Leiterbahnrouting und IATF-16949-Prozesskonformität für Batteriemanagementsysteme, ADAS-Sensoren, LED-Lichtmodule und Steuergeräte im Motorraum. Wir designen für den automobilen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +150°C.
Leichtgewichtige Starr-Flex-Designs für Avionik, Satellitensysteme und Radarmodule. Wir spezifizieren Materialien, die Ausgasungsanforderungen (NASA Low-Outgassing), thermische Zyklen in großer Höhe und MIL-PRF-31032-Leistungsstandards erfüllen.
Impedanzkontrolliertes Routing für 5G-mmWave-Antennen, Hochgeschwindigkeits-SerDes-Schnittstellen und optische Transceiver-Module. Wir berechnen Einfügedämpfung, optimieren Via-Übergänge und wählen Materialien mit niedrigem Dk, um die Signalqualität bei Datenraten über 25 Gbps zu gewährleisten.
Dynamische Flex-Designs, die für Millionen von Biegezyklen in Roboterarmen, Bestückungsautomaten und industriellen Aktuatoren qualifiziert sind. Wir entwickeln Leiterbahnführung, Neutralachsen-Platzierung und Materialauswahl für Anwendungen mit Dauerbiegung.
Teilen Sie uns Ihren Schaltplan, mechanische Randbedingungen und Leistungsanforderungen mit. Unsere Ingenieure bewerten den Projektumfang und identifizieren die optimale Flex-Leiterplattentechnologie — einlagig, mehrlagig oder Starr-Flex — für Ihre Anwendung.
Wir entwerfen den Lagenaufbau basierend auf Ihren elektrischen, mechanischen und thermischen Anforderungen. Dies umfasst die Auswahl der Basismaterialien (Polyimid-Typ, Kupfergewicht, Klebstoffsystem), die Definition der Biegezonen und die Berechnung der Impedanzzielwerte.
Jedes Design durchläuft eine umfassende DFM-Prüfung gegen unsere Fertigungsfähigkeiten: Leiterbahnbreite/-abstand, Via-Größen, Pad-Abmessungen, Coverlay-Öffnungen, Versteifungsplatzierung und Nutzengestaltung. Wir identifizieren potenzielle Ausbeuteprobleme und schlagen Optimierungen vor.
Für Kunden unseres vollständigen Designservices bieten wir Routing-Beratung in Biegebereichen (gekrümmte Leiterbahnen, versetzte Vias, Kupferentlastung), impedanzkontrollierte Differenzialpaare und Stromversorgungsverteilung. Wir überprüfen, dass keine Vias oder galvanische Strukturen in dynamischen Biegezonen liegen.
Wir fertigen Ihren Prototyp im eigenen Haus, testen die elektrische Performance, verifizieren die Biegezuverlässigkeit und teilen die Ergebnisse. Falls Designänderungen erforderlich sind, iterieren unsere Ingenieure schnell — typischerweise innerhalb von 24–48 Stunden — um ein produktionsreifes Design abzuschließen.
Nach Validierung des Designs geben wir Produktions-Gerber mit optimierter Nutzengestaltung, Werkzeugen und Testvorrichtungen frei. Unser Ingenieurteam bietet laufende Unterstützung für ECOs, Kostenreduzierung und Designrevisionen über den gesamten Produktlebenszyklus.
Anders als unabhängige Designbüros arbeiten unsere Ingenieure direkt in der Fertigung. Wir designen für unsere eigenen Fertigungskapazitäten und eliminieren so die Ungewissheiten, die zu Redesigns und Ausbeuteverlusten führen, wenn Design und Fertigung nicht abgestimmt sind.
Jedes Flex-Leiterplatte-Angebot enthält eine kostenlose Fertigbarkeitsprüfung. Wir erkennen Probleme — Leiterbahnbreitenverletzungen, Biegeradiusprobleme, Coverlay-Konflikte — bevor Sie sich auf die Werkzeuge festlegen, und sparen Ihnen Zeit und Kosten.
Unser Ingenieurteam hat über 5.000 Flex- und Starr-Flex-Designs in den Bereichen Medizintechnik, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation geprüft. Diese Erfahrung bedeutet schnellere Prüfungen und weniger Überraschungen.
Reichen Sie Ihre Designdaten ein und erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden einen detaillierten DFM-Bericht — oder in 4 Stunden mit unserem Express-Service. Jeder Bericht enthält spezifische, umsetzbare Empfehlungen mit kommentierten Screenshots potenzieller Probleme.
