FlexiPCB fertigt Flex-Leiterplatten mit Lagenanzahlen von 1 bis 6, wobei ultimative Ausführungen bis zu 10 Lagen für spezialisierte mehrlagige Flex-Schaltungen reichen. Die Fertigung verwendet Polyimid-Basismaterialien wie Shengyi SF305, Songxia RF-775 und Taihong PI, die dielektrische Stabilität, Temperaturbeständigkeit und Feinlinienverarbeitung unterstützen.
Smartphones, Wearables, Kameras und tragbare Geräte, die kompakte, flexible Verbindungen mit platzsparenden Layouts erfordern.
Implantierbare Geräte, Katheter, Hörgeräte und Diagnosegeräte, die Biokompatibilität und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Armaturenbrettanzeigen, Sensoren, LED-Beleuchtung und Motorsteuergeräte, die Vibrationsbeständigkeit und dauerhafte Biegeleistung erfordern.
Satelliten, Avionik und Militärsysteme, bei denen Gewichtsreduzierung und Verbindungszuverlässigkeit entscheidend sind.
Unsere Ingenieure analysieren Ihre Gerber-Dateien auf Fertigbarkeit und schlagen Optimierungen für das Flex-Schaltungsdesign vor.
Wir wählen optimale Polyimid-Materialien (Shengyi, Dupont, Songxia) basierend auf Ihren Biegeradius- und Temperaturanforderungen aus.
Präzise LDI-Bildgebung mit 3mil Leiterbahn/Abstand-Fähigkeit und Laserbohrung für HDI-Flex-Schaltungen.
Schützende Abdecklagen-Laminierung mit präziser Ausrichtung für Schaltungsschutz und Isolierung.
100% elektrische Prüfung mit Flying Probe und AOI-Inspektion gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit.
Standardlieferung in 3-6 Tagen. Beschleunigte Optionen in 2-4 Tagen für dringende Projekte verfügbar.
Kostenlose DFM-Überprüfung und Expertenberatung zu Flex-Schaltungsdesign, Materialauswahl und Biegeradius-Optimierung.
ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL zertifiziert. 100% AOI-Inspektion und Flying-Probe-Prüfung.
Wettbewerbsfähige Preise aus unserer 15,000m² Produktionsstätte mit transparenten Angeboten und ohne versteckte Gebühren.
Sehen Sie unseren präzisen Flex-PCB-Depaneling-Prozess in Aktion
Hochpräziser flexibler PCB-Depaneling- und Trennungsprozess
