生产流程视频
观看我们先进的制造工艺实况
刚柔结合PCB激光切割
刚柔结合PCB分离的精密激光切割
刚柔结合PCB激光切割 第三部分
先进激光分板技术演示
柔性印刷电路板分板
柔性PCB分板流程
探索我们15,000平方米的先进工厂，配备最新技术用于柔性和刚柔结合PCB生产。
我们现代化的制造工厂将先进自动化与精湛工艺相结合，交付卓越的柔性PCB产品。我们保持严格的环境控制，遵循精益制造原则。
我们投资最新的制造技术以确保精度和可靠性
高精度成像系统，可实现最小25μm线宽/线距的精细线路图案。
CO2和UV激光系统，可钻制最小50μm直径的微孔。
先进的AOI系统，100%自动缺陷检测和质量验证。
高速电气测试，适用于原型和小批量生产。
表面处理系统，确保最佳附着力和可靠性。
真空层压系统，用于刚柔结合多层结构。
我们精简的制造流程确保一致的质量和准时交付
专业工程师审核您的设计文件并优化可制造性。
在受控环境中准备高品质聚酰亚胺和粘合剂材料。
使用LDI和精密蚀刻工艺创建电路图案。
使用真空层压将多层粘合以获得最佳附着力。
创建过孔并电镀以建立电气连接。
应用最终表面处理并进行100%电气测试。
观看我们先进的制造工艺实况
刚柔结合PCB分离的精密激光切割
先进激光分板技术演示
柔性PCB分板流程
质量融入我们制造流程的每一步。我们全面的QC系统包括：
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
联系我们的工程团队