有胶柔性（3层）使用丙烯酸或环氧树脂将铜粘合到聚酰亚胺，使其更柔韧且更经济。无胶柔性（2层）直接将铜沉积或层压到聚酰亚胺上，提供优越的热性能和可靠性。高可靠性、细间距或高温应用选择无胶；成本敏感或高弯曲寿命应用选择有胶。
最佳选择
取决于应用
无胶结构适用于热性能、可靠性或细节特征至关重要的苛刻应用。较高的成本因优越的性能而合理。
有胶结构以较低成本提供良好性能，实际上可以提供更好的柔性。它适合大多数商业应用。
在苛刻环境中，胶层可能是薄弱点。了解失效模式有助于选择正确的结构。
制造工艺有显著不同，影响能力和成本结构。
我们制造有胶和无胶柔性，根据您的需求推荐。
深入的基材材料知识以优化您的设计。
我们评估您的热需求以确保正确的结构选择。
我们仅在需要时指定无胶，保持适当成本。
提供热循环和可靠性测试以进行验证。
特定结构的设计规则以获得最佳可制造性。
如果您的应用涉及以下情况，请考虑无胶：温度超过100°C、多次回流循环、细间距元器件（<0.4mm）、高可靠性要求或热循环。我们的工程师可以评估您的具体情况。
丙烯酸胶比聚酰亚胺软，使结构更容易弯曲。然而，在胶层特性改变的极端温度下，这一优势会减少。
通常不行 - 整个柔性电路使用一种结构类型。然而，刚柔结合设计可以在不同部分使用不同结构，需要适当的工程设计。
无胶材料比有胶材料成本高20-50%。根据设计复杂度，总板成本增加通常为15-30%。
在制造说明中注明或与我们讨论。我们将根据您的需求推荐。如果未指定，我们将对标准应用使用有胶结构。