制造能力

先进制造能力

柔性和刚柔结合PCB制造的行业领先规格和公差

我们的制造卓越

凭借先进的设备和严格的质量控制，我们交付满足最严苛规格的精密柔性PCB。

15,000+
平方米工厂面积
99%
准时交付率
3mil
最小焊盘距离
±0.1mm
外形公差

柔性PCB能力

从单面到多层柔性电路

层数1-4层（极限：5-8层）
基材（有胶）生益SF302/SF305
基材（无胶）杜邦AP, 松下RF-775/777, 台虹, 新阳
铜厚0.33oz - 2oz
最小焊盘距离4mil（极限：3mil）
最小激光孔0.1mm
最小电镀孔0.3mm
板厚0.05-0.5mm（极限：0.5-0.8mm）
最小尺寸5mm×10mm（无桥连）
最大尺寸9"×14"（极限：9"×23"）
阻抗（单端）±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
表面处理OSP, 喷锡, 化镍金, 硬金, 沉银

刚柔结合PCB能力

在一块板上结合刚性和柔性部分

材料聚酰亚胺柔性层 + FR4
拼版尺寸10mm×15mm 至 406mm×736mm
最小线宽/线距3.5mil / 4.0mil
最小激光孔4-6mil
最小机械钻孔0.15mm（≤1.6mm）
最小半孔（电镀孔）0.3mm
板厚0.2-4.0mm
最大内层铜厚3oz
最大通孔纵横比12:1
阻抗（单端）±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)
阻抗（差分）±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)
外形公差±0.1mm

先进设备

世界一流的制造技术

激光直接成像（LDI）

高精度成像，可实现最小2mil的精细线路图案

激光钻孔系统

微孔钻制能力达50μm，适用于HDI板

自动光学检测

100%检测确保无缺陷生产

飞针测试

适用于原型和小批量生产的电气测试

X射线检测

内层对准和通孔填充验证

阻抗测试

TDR测试用于受控阻抗验证

质量保证

每个阶段的严格测试

来料检验
过程质量控制
自动光学检测（AOI）
电气测试（100%）
切片分析
阻抗验证
可焊性测试
热应力测试
弯折/挠曲测试
最终目视检查

产品展示

我们工厂制造的柔性和刚柔结合PCB示例

Flex PCB Product Sample 1
Flex PCB Product Sample 2
Flex PCB Product Sample 3
Flex PCB Product Sample 4
Flex PCB Product Sample 5
Flex PCB Product Sample 6
Flex PCB Product Sample 7
Flex PCB Product Sample 8
Flex PCB Product Sample 9
Flex PCB Product Sample 10

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