PCBs rígido-flexíveis integram perfeitamente tecnologias de circuito rígido e flexível em uma única montagem interconectada. Ao unir camadas flexíveis de poliimida com enrijecedores fixos de FR4, esses circuitos híbridos eliminam a necessidade de conectores e cabos ribbon, melhorando significativamente a integridade do sinal enquanto permitem soluções complexas de embalagem 3D. O resultado é um design mais leve e confiável que resiste a vibração, choque e condições ambientais adversas.
Sistemas aviônicos de missão crítica, controles de voo, comunicações por satélite e equipamentos de radar. Nossos designs rígido-flex de 10+ camadas atendem requisitos rigorosos para alta integridade de sinal, construção leve e resiliência mecânica com controle de impedância preciso.
Equipamentos de imagem avançados, robôs cirúrgicos, sistemas de monitoramento de pacientes e dispositivos implantáveis. A tecnologia rígido-flex permite miniaturização enquanto mantém a confiabilidade essencial para aplicações médicas críticas.
Sensores ADAS, sistemas de infotainment, displays de painel e conjuntos de câmera. PCBs rígido-flexíveis resistem a vibração automotiva, extremos de temperatura e fornecem interconexões confiáveis em gabinetes com espaço restrito.
Controladores de automação, braços robóticos, equipamentos de teste e módulos de sensores. A durabilidade mecânica dos circuitos rígido-flex lida com movimento contínuo e ambientes industriais adversos com excepcional confiabilidade.
Nossos engenheiros colaboram na configuração ideal de empilhamento de camadas — seja bookbinder, assimétrico, flex-in-core ou flex-on-external — adaptado aos seus requisitos específicos.
Seleção de material específica para aplicação baseada em requisitos térmicos, mecânicos e elétricos. Camadas flex de poliimida combinadas com materiais rígidos FR4 ou especiais apropriados.
Furação a laser de precisão cria microvias ultra-pequenas até 3 mil de diâmetro, permitindo interconexões de alta densidade enquanto mantém a integridade do sinal.
Após a furação mecânica, os furos são quimicamente limpos e depositados com cobre através de processos de metalização eletroless e eletrolítica para conexões de via confiáveis.
Múltiplos ciclos de laminação precisamente controlados unem camadas rígidas e flex usando filme de poliimida coverlay com adesivos acrílicos ou epóxi.
Teste elétrico abrangente verifica isolamento, continuidade e desempenho do circuito. Cada placa é inspecionada segundo padrões IPC-A-610H Classe 3.
Fabricação e montagem completas sob o mesmo teto eliminam dependências de terceiros e garantem controle de qualidade em cada etapa.
Até 30 camadas rígido-flex com recursos de 3/3 mil, opções de cobre pesado e configurações de empilhamento configuráveis para designs complexos.
Todas as construções fabricadas segundo padrões IPC-A-610H Classe 3, garantindo confiabilidade de circuito para aplicações aeroespaciais, médicas e automotivas.
Engenheiros dedicados de rígido-flex fornecem revisão DFM abrangente, verificação de design e recomendações de otimização com cada projeto.
Veja nossos produtos de PCB rígido-flexível e capacidades de fabricação
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