Fabricante de PCB Flexível

Circuitos Flexíveis de Precisão

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Fabricante de PCB Flexível

Fabricação de PCB Flexível

A FlexiPCB fabrica PCBs flexíveis com contagem de camadas de 1 a 6, com construções avançadas estendendo até 10 camadas para circuitos flex multicamadas especializados. A fabricação utiliza materiais base de poliimida como Shengyi SF305, Songxia RF-775 e Taihong PI, suportando estabilidade dielétrica, resistência térmica e processamento de linhas finas.

1-6 camadas padrão, até 10 camadas avançado
Min 3mil trilha/espaço, 0,1mm furação laser
Impedância single-ended ±5Ω (avançado: ±3Ω)
Espessura da placa 0,05-0,5mm (avançado: 0,8mm)
Prazo de entrega 3-6 dias, expresso 2-4 dias
100% testado por AOI e sonda voadora

Especificações Técnicas

Contagem de Camadas1-6 camadas (Avançado: 7-10 camadas)
Material Base (Adesivo)Shengyi SF302 (PI: 0,5/1/2mil, Cu: 0,5/1oz), SF305 (PI: 0,5/1/2mil, Cu: 0,33/0,5/1oz)
Material Base (Sem Adesivo)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0,5/1oz, Avançado: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0,33/0,5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0,33/0,5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0,5/1oz, Avançado: 2oz)
Espessura da Placa (Parte Flex)0,05-0,5mm (Avançado: 0,5-0,8mm)
Tamanho Mín.5mm×10mm (Sem Bridge), 10mm×10mm (Com Bridge); Avançado: 4mm×8mm / 8mm×8mm
Tamanho Máx.9"×14" (Avançado: 9"×23" com PI≥1mil)
Impedância (Single-ended)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Avançado: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Impedância (Diferencial)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Avançado: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Tolerância Largura do Dedo±0,1mm (Avançado: ±0,05mm)
Dist. Mín. até Borda do Dedo8mil (Avançado: 6mil)
Dist. Mín. Entre Pads4mil (Avançado: 3mil)
Furo Laser Mín.0,1mm
PTH Mín.0,3mm
Tolerância NPTH Mín.±2mil (Avançado: +0/-2mil ou +2/-0mil)
Ponte de Solda (Cu<2oz)4mil (Verde), 8mil (Outras cores)
Ponte de Solda (Cu 2-4oz)6mil (Verde), 8mil (Outras cores)
Cor do CoverlayBranco, Amarelo (caractere impresso: Branco)
Acabamento de SuperfícieOSP, HASL, HASL Sem Chumbo, ENIG, Ouro Duro, Prata por Imersão
Acabamento de Superfície SeletivoENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

Aplicações

Eletrônicos de Consumo

Smartphones, vestíveis, câmeras e dispositivos portáteis que requerem interconexões compactas e flexíveis com layouts que economizam espaço.

Dispositivos Médicos

Dispositivos implantáveis, cateteres, aparelhos auditivos e equipamentos de diagnóstico exigindo biocompatibilidade e alta confiabilidade.

Automotivo

Displays de painel, sensores, iluminação LED e unidades de controle do motor requerendo resistência a vibração e desempenho durável de dobra.

Aeroespacial e Defesa

Satélites, aviônicos e sistemas militares onde redução de peso e confiabilidade de conexão são críticos.

Nosso Processo de Fabricação

1

Revisão de Design

Nossos engenheiros analisam seus arquivos Gerber para manufaturabilidade e sugerem otimizações para design de circuito flex.

2

Seleção de Material

Selecionamos materiais de poliimida ideais (Shengyi, Dupont, Songxia) baseados em seus requisitos de raio de dobra e térmicos.

3

Fabricação do Circuito

Imagem LDI de precisão com capacidade de trilha/espaço de 3mil e furação a laser para circuitos flex HDI.

4

Aplicação de Coverlay

Laminação de coverlay protetor com alinhamento preciso para proteção e isolamento do circuito.

5

Teste e Inspeção

Teste elétrico 100% com sonda voadora e inspeção AOI garantem qualidade e confiabilidade.

Por que Escolher a FlexiPCB?

Prazo de Entrega Rápido

Entrega padrão em 3-6 dias. Opções expressas disponíveis em 2-4 dias para projetos urgentes.

Suporte de Design

Revisão DFM gratuita e orientação especializada em design de circuito flex, seleção de material e otimização de raio de dobra.

Qualidade Certificada

Certificados ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL. Inspeção AOI 100% e teste de sonda voadora.

Preço Direto de Fábrica

Preços competitivos de nossa instalação de fabricação de 15.000m² com orçamentos transparentes e sem taxas ocultas.

Processo de Fabricação de PCB Flexível

Assista nosso processo de despainelização de PCB flexível de precisão em ação

Despainelização de Placa Flexível Impressa

Processo de despainelização e separação de PCB flexível de alta precisão

Nossos Serviços