Darmowe narzedzie

Kreator stackupu PCB

Projektuj i wizualizuj stackup warstw PCB. Buduj niestandardowe konfiguracje dla plyt flex, rigid-flex i wielowarstwowych.

Szybkie ustawienia

Layers

Coverlay
mm
Klej
mm
Miedz
mm
Poliimid
mm
Miedz
mm
Klej
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Podsumowanie stackupu

Calkowita grubosc0.195 mm
Liczba warstw2L (7 total)

Building this as a flex PCB?

Send these parameters to an engineer — free DFM review before you commit to a build.

Send parameters to an engineer

See our multilayer flex PCB service →

Rozklad grubosci

Coverlay0.050 mm
Klej0.050 mm
Miedz0.070 mm
Poliimid0.025 mm

Wskazowki projektowe

  • •Uzywaj miedzi RA (walcowanej wyzarzonej) dla dynamicznych zastosowan flex, aby poprawic zywotnosc zginania
  • •Umieszczaj neutralna os giecia w srodku sekcji flex dla zrownowozonego rozkladu naprezen
  • •Minimalizuj warstwy klejowe w obszarach flex - konstrukcje bezklejowe oferuja lepsza elastycznosc
  • •Uwazaj na asymetryczne stackupy, poniewaz moga powodowac odksztalcenia

Potrzebujesz niestandardowego projektu stackupu?

Nasi inzynierowie moga pomoc zaprojektowac optymalny stackup dla wymagan Twojego zastosowania.

Darmowa analiza DFMRekomendacje materialowOptymalizacja impedancji
Popros o przeglad stackupu

Frequently Asked Questions

Czym jest stackup PCB?
Stackup PCB to uklad warstw miedzianych i izolacyjnych tworzacych PCB. Okresla liczbe warstw, uzyte materialy i grubosc kazdej warstwy. Wlasciwy projekt stackupu jest krytyczny dla integralnosci sygnalu, kontroli impedancji i niezawodnosci mechanicznej.
Jakie materialy sa uzywane w stackupach flex PCB?
Flex PCB zazwyczaj uzywaja: 1) Poliimidu (PI) jako elastycznego materialu bazowego, 2) Miedzi walcowanej wyzarzonej (RA) lub elektrodepozycyjnej (ED) dla przewodnikow, 3) Kleju do laczenia warstw, 4) Coverlay (folia poliimidowa + klej) do ochrony. Plyty rigid-flex zawieraja rowniez FR4 i prepreg w sztywnych sekcjach.
Jak wybrac wlasciwa liczbe warstw?
Liczba warstw zalezy od: 1) Zlozonosci trasowania i liczby sygnalow, 2) Wymagan plaszczyzn zasilania i masy, 3) Potrzeb kontroli impedancji, 4) Ograniczen rozmiaru plyty. Zacznij od minimalnej liczby potrzebnych warstw, poniewaz wiecej warstw zwieksza koszt i grubosc, co moze wplywac na elastycznosc.
Jaka jest roznica miedzy coverlay a maska lutownicza?
Coverlay to folia poliimidowa z klejem, nakladana jako arkusz i wzorowana laserem lub wierceniem mechanicznym. Jest bardziej elastyczny i trwaly dla zastosowan flex. Maska lutownicza to plynna powloka (LPI) nakladana sitodruk lub natryskiwanie. Maska lutownicza peka przy zginaniu, wiec coverlay jest wymagany dla obszarow flex.
Jak stackup wplywa na impedancje?
Stackup bezposrednio wplywa na impedancje poprzez: 1) Grubosc dielektryka (H) - grubszy = wyzsza impedancja, 2) Stala dielektryczna (Er) - wyzsza = nizsza impedancja, 3) Grubosc miedzi (T) - wplywa na szerokosc sciezki dla docelowej impedancji. Staly odstep warstwa-do-warstwy jest krytyczny dla projektow z kontrolowana impedancja.

Powiazane narzedzia

Kalkulator impedancji

Oblicz impedancje sciezki dla Twojego stackupu

Kalkulator promienia giecia

Okresl minimalny promien giecia dla flex

Kalkulator kosztow PCB

Oszacuj ceny dla swojego projektu PCB