삼성전자, LG이노텍 등 한국 주요 전자 기업의 공급망 기준을 충족하는 연성 PCB 시제품을 제작합니다. 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장 부품 등 까다로운 한국 시장의 품질 요구사항에 대응하며, 소량 주문도 양산과 동일한 공정으로 제작합니다.
삼성 갤럭시, LG 스마트폰 등 모바일 기기의 카메라 모듈, 디스플레이 연결, 배터리 FPC 시제품 개발에 활용됩니다.
현대·기아 등 국내 완성차 업체의 ADAS, 센서, 인포테인먼트 시스템용 연성 기판 시제품을 제작합니다.
갤럭시 워치, 스마트 밴드 등 소형 웨어러블 기기의 곡면 회로 설계 검증에 최적화된 시제품입니다.
반도체 후공정 테스트 보드, 프로브 카드용 연성 기판 시제품을 고정밀 사양으로 제작합니다.
내시경, 초음파 프로브, 의료용 센서 등 생체적합성이 요구되는 의료기기용 FPCB 시제품을 제작합니다.
OLED, Micro LED 등 차세대 디스플레이의 COF/COG 연결부 및 LED 조명 모듈 시제품을 제작합니다.
Gerber 파일, 제작 사양서를 접수합니다. 한국어 기술팀이 데이터를 검토하고 DFM(제조성 검토) 피드백을 제공합니다.
사양 검토 후 1시간 이내 견적을 제공합니다. 수량, 납기, 사양에 따른 최적 제작 방안을 제안합니다.
양산과 동일한 설비·공정으로 시제품을 제작합니다. 공정 중 실시간 품질 모니터링을 진행합니다.
AOI, 전기 테스트, 치수 검사 등 IPC 기준에 따른 전수 검사를 실시합니다. 검사 성적서를 제공합니다.
정전기 방지 포장 후 한국 내 특송 배송합니다. 인천공항 경유 최단 2일 도착, 긴급 건은 DHL 익스프레스 대응합니다.
삼성, LG, SK 등 한국 주요 전자 기업 공급망의 품질 기준과 납기 요구사항을 잘 이해하고 대응합니다. 한국 시장에 특화된 기술 지원을 제공합니다.
시제품과 양산을 동일 공정·설비로 진행하여, 양산 전환 시 재검증 없이 바로 이행할 수 있습니다. 개발 기간과 비용을 동시에 절감합니다.
Gerber 확정 후 최단 3영업일 출하. 긴급 시제품은 48시간 내 대응 가능합니다. 빠른 R&D 사이클을 요구하는 한국 시장에 최적화되어 있습니다.
1장짜리 시제품도 양산 라인과 동일한 품질 관리 기준을 적용합니다. IPC Class 3 대응, AOI 전수 검사, 전기 테스트 100% 시행합니다.
초기 비용(NRE), 금형비, 배송비를 포함한 올인원 견적을 제공합니다. 추가 비용 발생 시 사전 협의를 원칙으로 합니다.
한국어 가능한 전담 엔지니어가 설계 리뷰부터 출하까지 전 과정을 지원합니다. 카카오톡, 이메일, 전화 등 다양한 채널로 소통합니다.
