표면처리 선택은 연성 PCB 설계의 성패를 좌우합니다. 리지드 기판과 달리 연성 회로는 반복 굴곡에 따른 솔더 접합부 계면 스트레스, 얇은 폴리이미드 기재에 적합한 완화된 화학 처리 조건, 좁은 곡률 반경에서 표면처리층이 받는 기계적 피로 등 고유한 도전 과제를 안고 있습니다. 당사 엔지니어링팀은 부품 유형, 사용 환경, 조립 방식, 예상 수명 등 고객의 적용 요건을 종합적으로 평가한 뒤 최적의 표면처리를 권장합니다. ENIG, OSP, 무연 HASL, 침적은, 침적주석, 경질 금도금 — 6가지 주요 표면처리를 모두 자체 라인에서 수행하며, 연성 및 리지드-플렉스 기재에 특화된 공정 파라미터로 운영합니다.
스마트폰, 웨어러블, 태블릿 등 고밀도 연성 레이아웃에서 비용과 파인피치 납땜성을 균형 있게 충족하는 OSP 또는 ENIG가 일반적으로 채택됩니다.
이식형 장치 및 진단 장비에는 장기 보관 수명, 평탄한 패드 표면, 내식성이 필수적이므로 ENIG가 업계 표준으로 사용됩니다.
-40°C~+150°C 극한 온도 환경에서 작동하는 센서, 디스플레이, 제어 모듈에는 ENIG 또는 침적주석이 권장됩니다.
안테나 급전부, RF 프런트엔드, 밀리미터파 연성 회로에서 삽입 손실을 최소화하려면 전기 전도도가 가장 높은 침적은이 최적입니다.
고신뢰성 커넥터, 와이어 본딩 패드, 항공전자 연성 어셈블리에는 ENIG 기반에 경질 금도금 탭을 선택 도금하여 내구성과 접촉 신뢰성을 확보합니다.
장기 보관보다 납땜성이 우선인 비용 민감 LED 연성 스트립에는 OSP 또는 무연 HASL이 경제적인 선택입니다.
당사 엔지니어가 거버 파일, BOM, 조립 조건을 검토하여 패드 형상, 부품 피치, 사용 환경, 예상 보관 기간 등을 종합적으로 평가합니다.
고객의 구체적 요구사항을 바탕으로 최적의 표면처리 옵션을 제안하고, 비용·평탄도·납땜 가능 기간·신뢰성 간 트레이드오프를 명확히 비교해 드립니다.
연성 패널에 폴리이미드 기재에 최적화된 마이크로에칭 및 세정 공정을 실시합니다. 도금 전 구리 표면 상태와 조도를 검증합니다.
각 표면처리는 전용 생산 라인에서 수행되며, 약품 농도·온도·침적 시간이 연성 PCB 두께 및 패널 규격에 맞게 개별 최적화되어 있습니다.
모든 패널에 대해 XRF 두께 측정을 실시합니다. IPC J-STD-003 기준 납땜성 시험을 수행하며, 핵심 용도에는 단면 분석을 제공합니다.
당사 도금조는 폴리이미드 기재에 특화되어 있습니다. 리지드 PCB 공정 파라미터를 그대로 연성에 적용할 수 없으므로 — 얇은 동박, 유연한 베이스 소재, 커버레이 개구부까지 고려한 전용 레시피로 운영합니다.
외주 없이 자체 라인에서 처리합니다. ENIG, OSP, 무연 HASL, 침적은, 침적주석, 경질 금도금 — 모든 공정을 동일 공장에서 일관된 품질 관리 하에 수행합니다.
IPC-4552(ENIG), IPC-4553(침적은), IPC-4554(침적주석), J-STD-003 납땜성 기준을 준수하는 인증된 공정 라인을 운영합니다.
어떤 표면처리가 적합한지 확신이 없으신가요? 당사 어플리케이션 엔지니어가 고객의 실제 사용 조건에 기반한 데이터 중심 추천과 무료 기술 상담을 제공합니다.
