연성인쇄회로기판은 부품 실장부, 커넥터 접속부, 기계적 지지가 필요한 영역에 선택적 보강이 필수입니다. FlexiPCB는 FR4, 폴리이미드(PI), 스테인리스 스틸, 알루미늄 등 4가지 검증된 소재로 정밀 보강판을 제조하며, 열적·기계적·치수 요구사항에 따라 최적의 소재를 선택합니다. PSA(감압 접착제) 또는 열경화 에폭시로 접합하며, ±0.1mm의 배치 정확도를 보장합니다. ZIF 커넥터 단자 아래 0.1mm 폴리이미드 보강판부터 카드엣지 인터페이스용 1.6mm FR4 보강판까지, 당사 엔지니어가 설계에 최적화된 소재·두께·접합 방식을 제안해 드립니다.
폴리이미드 보강판은 ZIF(무삽입력) 및 FPC 커넥터에 안정적으로 삽입하기 위한 정확한 두께와 강성을 제공합니다. 금도금 단자 부위를 커넥터 사양에 맞는 결합 두께(일반적으로 0.2mm~0.3mm)로 정밀하게 맞춰줍니다.
FR4 및 스테인리스 보강판은 BGA 패키지, QFP IC, 파인피치 커넥터 등 표면 실장 부품을 위한 평탄하고 견고한 기판면을 확보합니다. 리플로우 솔더링 중 휘어짐을 방지하고, 패드 공면도를 유지하여 안정적인 솔더 접합을 보장합니다.
두꺼운 FR4 보강판(0.8mm~1.6mm)을 적용하면 연성 회로가 표준 카드엣지 커넥터 및 기판 대 기판 커넥터와 호환되도록 일반 리지드 PCB 수준의 두께와 강성을 구현할 수 있습니다.
알루미늄 보강판은 기계적 지지와 방열판 역할을 동시에 수행합니다. 전력 부품, LED 드라이버, 대전류 연성 회로에서 발생하는 열을 FR4나 폴리이미드보다 훨씬 효율적으로 분산시킵니다.
스테인리스 보강판은 회로 접지에 전기적으로 연결하면 국부적인 EMI 차폐판 및 접지면으로 활용할 수 있습니다. RF 연성 회로 및 고속 디지털 설계에서 신호 무결성 확보에 특히 유리합니다.
보강판은 마운팅 홀, 스탠드오프, 체결 포인트 주변을 보강하여 나사 토크나 진동 하중에 의한 연성 기재의 찢어짐을 방지합니다. 압축 강도가 우수한 FR4와 스테인리스 스틸이 주로 사용됩니다.
당사 엔지니어가 거버 파일, IPC 제조 지침서, 조립 도면을 검토하여 최적의 보강판 소재·두께·배치를 결정합니다. 고객의 열 프로파일과 조립 공정에 맞는 접합 방식을 권장합니다.
원자재 시트에서 UV 레이저(폴리이미드 및 박판 금속)나 CNC 라우팅/금형 프레스(FR4 및 후판 금속)로 보강판을 절단합니다. ±0.1mm 공차로 연성 회로의 보강판 포켓에 정확히 맞는 형상을 구현합니다.
보강판 표면을 세척·처리하여 최적의 접착력을 확보합니다. PSA 필름(3M 467/468 시리즈)을 라미네이션하거나, 고온 용도에는 열경화 접착제를 스크린 인쇄합니다.
광학 정렬 지그를 사용하여 ±0.1mm 정밀도로 보강판을 연성 회로에 배치합니다. PSA 보강판은 가압 라미네이션으로, 열접합 보강판은 온도·압력이 제어된 핫프레스에서 경화합니다.
모든 보강 연성 회로는 배치 정확도, 접착 품질, 치수 적합성을 검사합니다. IPC-TM-650 기준 박리 강도 시험, 현미경 외관 검사, 총 두께 측정을 통해 사양 준수를 확인합니다.
완성된 보강 연성 회로는 전기 검사(플라잉 프로브 또는 지그), IPC-A-610 기준 외관 검사를 거쳐, 방습제가 포함된 정전기 방지 트레이에 포장하여 출하합니다.
FR4, 폴리이미드, 스테인리스 스틸, 알루미늄 — 4가지 소재를 다양한 두께로 상시 보유하여 어떤 커넥터, 부품, 방열 조건에도 대응할 수 있습니다.
광학 정렬 시스템으로 ±0.1mm 정밀도를 보장합니다. ZIF 커넥터 단자 및 파인피치 부품 영역에서 설계 사양을 정확히 충족합니다.
보강판 절단, 접합, 연성 PCB 제조가 하나의 공장에서 이루어집니다. 별도 외주 업체 없이 공차 불일치나 공정 간 배송 지연 걱정이 없습니다.
ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 인증 취득. 모든 생산 로트에 박리 강도 시험, 단면 분석, IPC-A-610 작업 품질 기준을 적용합니다.
