연성 PCB 설계 & 엔지니어링 서비스

컨셉에서 양산 설계까지 원스톱 지원

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
연성 PCB 설계 & 엔지니어링 서비스

연성 PCB 설계 & DFM 엔지니어링

연성인쇄회로기판 설계는 리지드 PCB 설계와 근본적으로 다릅니다. 굴곡 반경 제약, 동적 플렉스 존, 커버레이 개구부, 보강판 배치, 소재 선정 등 연성 PCB 고유의 전문 지식이 필요하지만, 대부분의 PCB 설계자가 이를 자주 접하지는 못합니다. FlexiPCB가 그 격차를 메워 드립니다. 당사 설계 엔지니어링 팀은 단층 FPC 케이블부터 임피던스 제어 차동 페어가 적용된 10층 리지드-플렉스 어셈블리까지, 5,000건 이상의 연성·리지드-플렉스 설계를 검토하고 최적화해 왔습니다. 수율 저하, 현장 불량, 비용이 큰 재설계를 유발하는 문제들을 첫 시작품 출하 전에 잡아냅니다. 모든 견적에 무료 DFM 검토가 포함됩니다. 더 깊은 협업이 필요한 고객을 위해, 회로도 검토, 스택업 설계, 레이아웃 가이드, 양산용 거버 파일 최적화까지 아우르는 풀 설계 서비스도 제공합니다.

모든 연성 PCB 견적에 무료 DFM 검토 포함
1~10층 연성 및 리지드-플렉스 스택업 설계·최적화
임피던스 계산 및 제어 임피던스 배선 가이드
정적·동적·설치 후 굴곡 적용 분야별 굴곡 반경 해석
커버레이 및 보강판 배치 엔지니어링
열관리 및 동박 밸런싱 권고

연성 PCB 설계 역량 및 주요 파라미터

설계 검토 범위회로도, 레이아웃, 스택업, Gerber/ODB++ 파일
지원 층수1층~10층 연성 및 리지드-플렉스
최소 선폭50μm (2 mil) 표준, 25μm (1 mil) HDI
최소 선간격50μm (2 mil) 표준, 25μm (1 mil) HDI
임피던스 제어싱글엔드 30-120Ω, 차동 50-120Ω (±10%)
굴곡 반경 가이드정적: 두께의 6배, 동적: 두께의 12-25배
소재 권장폴리이미드, 접착제 없는 LCP, PET, Rogers 고주파 소재
스택업 최적화대칭 구조, 동박 밸런싱, 제어 임피던스
커버레이 설계개구부 공차, 댐 폭, 접착제 삐져나옴 제어
보강판 사양FR4, PI, 스테인리스 스틸, 알루미늄 — 배치 및 접합
비아 설계관통 비아, 블라인드 비아, 마이크로비아, 스택/스태거 비아인패드
설계 표준IPC-2223 (플렉스/리지드-플렉스), IPC-6013 Class 2/3
지원 파일 형식Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581, Altium, KiCad, Eagle
DFM 리포트 소요시간24시간 표준, 4시간 긴급

연성 PCB 설계 서비스 적용 분야

가전·웨어러블 기기

스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰, AR/VR 헤드셋용 초박형 연성 설계. 폴딩 형상 최적화, 층수 최소화, 가용한 가장 얇은 스택업을 적용하여 하우징 제약 내에서 신호 무결성을 확보합니다.

의료기기·임플란트

수술 기구, 환자 모니터, 체내 삽입형 전자기기를 위한 생체적합성 소재 선정, 기밀 봉합 설계, IPC Class 3 신뢰성 요건 충족. DFM 검토 시 FDA 및 IEC 60601 제조 표준 준수 여부를 확인합니다.

자동차·전기차 시스템

배터리 관리 시스템(BMS), ADAS 센서, LED 조명 모듈, 엔진룸 제어 유닛을 위한 고온 소재 선정, 내진동 배선 설계, IATF 16949 공정 준수. -40°C~+150°C 차량용 동작 온도 범위에 맞게 설계합니다.

항공우주·방산

항공 전자, 위성 시스템, 레이더 모듈용 경량 리지드-플렉스 설계. NASA 저 아웃개싱 요건, 고고도 열 사이클링, MIL-PRF-31032 성능 표준을 충족하는 소재를 선정합니다.

5G 통신·고속 디지털

5G mmWave 안테나, 고속 SerDes 인터페이스, 광 트랜시버 모듈용 임피던스 제어 배선. 삽입 손실 계산, 비아 천이 최적화, 저 Dk 소재 선정으로 25+ Gbps 데이터 전송 시 신호 품질을 보전합니다.

산업·로봇 분야

로봇 팔, 픽앤플레이스 장비, 산업용 액추에이터에서 수백만 회 굴곡 수명을 보장하는 동적 플렉스 설계. 배선 경로, 중립축 배치, 소재 선정을 연속 굴곡 환경에 맞게 엔지니어링합니다.

FlexiPCB 연성 PCB 설계 프로세스

1

초기 상담 및 요구사항 분석

회로도, 기구 제약 조건, 성능 요구사항을 공유해 주세요. 당사 엔지니어가 프로젝트 범위를 평가하고, 단층·다층·리지드-플렉스 중 최적의 연성 PCB 기술을 제안합니다.

2

스택업 설계 및 소재 선정

전기적·기계적·열적 요구사항에 기반하여 층 스택업을 설계합니다. 원자재(폴리이미드 종류, 동박 중량, 접착 시스템) 선정, 굴곡 존 정의, 제어 임피던스 목표값 계산을 포함합니다.

3

DFM 검토 및 설계 규칙 검사

모든 설계는 당사 제조 역량 기준의 포괄적 DFM 검토를 받습니다: 선폭/선간격, 비아 크기, 패드 치수, 커버레이 개구부, 보강판 배치, 판넬라이제이션. 수율 문제를 사전에 파악하고 최적화 방안을 제안합니다.

4

레이아웃 최적화 및 배선 가이드

풀 설계 서비스 고객에게는 굴곡 영역 배선(곡선 트레이스, 엇갈림 비아, 동박 릴리프), 임피던스 매칭 차동 페어, 전원 분배에 대한 가이드를 제공합니다. 동적 굴곡 영역 내 비아 및 도금 피처 배치 여부를 검증합니다.

5

시작품 검증 및 반복 개선

자사 공장에서 시작품을 제조하고 전기적 성능 테스트, 굴곡 신뢰성 확인, 결과를 공유합니다. 설계 변경이 필요한 경우, 통상 24~48시간 내에 신속히 반복 개선하여 양산 설계를 확정합니다.

6

양산 릴리스 및 지속 지원

설계 검증이 완료되면 최적화된 판넬라이제이션, 금형, 테스트 지그가 포함된 양산용 거버를 릴리스합니다. ECO, 원가 절감, 설계 변경 등 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 지속적인 엔지니어링 지원을 제공합니다.

연성 PCB 설계, 왜 FlexiPCB인가?

제조사 기반의 설계 전문성

독립 설계업체와 달리, 당사 엔지니어는 생산 현장에서 직접 일합니다. 자사 제조 역량에 맞춰 설계하므로, 설계와 제조가 분리될 때 발생하는 재설계와 수율 손실의 불확실성을 제거합니다.

모든 프로젝트에 무료 DFM 검토

모든 연성 PCB 견적에 무상 DFM 검토가 포함됩니다. 선폭 위반, 굴곡 반경 문제, 커버레이 충돌 등의 이슈를 금형 투자 전에 사전 발견하여 시간과 비용을 절감합니다.

5,000건 이상 설계 검토·최적화 실적

의료, 자동차, 항공우주, 가전, 통신 등 다양한 산업에서 5,000건 이상의 연성·리지드-플렉스 설계를 검토했습니다. 이 경험이 더 빠른 검토와 더 적은 문제를 보장합니다.

24시간 내 DFM 리포트 제공

설계 파일 제출 후 24시간 내에 상세 DFM 리포트를 받아보실 수 있으며, 긴급 서비스 시 4시간 이내 제공 가능합니다. 모든 리포트에는 잠재적 이슈에 대한 구체적이고 실행 가능한 권고사항과 주석 처리된 스크린샷이 포함됩니다.

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