I circuiti flessibili mono e bifacciale sono adeguati per la maggior parte delle interconnessioni semplici. Tuttavia, quando il prodotto richiede piani di alimentazione e massa dedicati, instradamento a impedenza controllata o schermatura elettromagnetica, il flex multistrato diventa indispensabile. La produzione differisce sostanzialmente dal multistrato rigido: il substrato in poliimmide si sposta durante la laminazione, il flusso di adesivo deve essere controllato e il circuito finito deve piegarsi senza delaminazione. FlexiPCB produce circuiti flessibili multistrato da 3 a 10+ strati dal 2005 per dispositivi medici, aerospaziale, difesa ed elettronica di consumo.
Neurostimolatori impiantabili, impianti cocleari e sistemi di imaging a catetere richiedono instradamento denso in volumi millimetrici. I nostri circuiti flessibili a 6-8 strati con coverlay biocompatibili soddisfano ISO 10993 e IPC-6013 Classe 3.
Computer di volo, moduli radar e payloads di comunicazione satellitare richiedono flex multistrato resistenti a vibrazioni, cicli termici nel vuoto e radiazioni. I nostri progetti riducono il peso del cablaggio del 60-70%.
Sistemi di guida missili e moduli di guerra elettronica richiedono flex multistrato conformi a MIL-PRF-31032. I nostri circuiti a 4-8 strati operano da −55 °C a +125 °C.
Smartphone pieghevoli, smartwatch e visori AR utilizzano il flex multistrato come interconnessione principale. I nostri circuiti a 4-6 strati resistono a oltre 200.000 cicli di piegatura.
Moduli camera, array LiDAR e sistemi BMS richiedono flex multistrato per ambienti automotive. Produzione conforme IATF 16949 con impedenza controllata e rame spesso nello stesso stackup.
Bracci robotici e servoazionamenti utilizzano flex multistrato nelle giunzioni in movimento continuo. Oltre 10 milioni di cicli di flessione con raggio minimo di 3 mm.
I nostri ingegneri collaborano con il vostro team per definire lo stackup ottimale considerando integrità del segnale, zone di flessione e costi. Modellazione dell'impedenza completata prima della produzione.
Ogni strato conduttivo viene strutturato tramite LDI con precisione ±10 µm. Ispezione AOI e test elettrico dopo l'incisione.
I flex multistrato vengono costruiti mediante cicli di laminazione sequenziale, unendo due o tre strati alla volta con foratura e metallizzazione tra i cicli.
Foratura meccanica per vie passanti e cieche di grande diametro, laser UV per microvie da 50-75 µm. Desmear, rame chimico e galvanico per ogni via.
Il coverlay in poliimmide viene tagliato e laminato sotto calore e pressione. Finitura superficiale e irrigidimenti applicati dove necessario.
Test elettrico su ogni circuito, verifica TDR per impedenza controllata, ispezione visiva secondo IPC-A-610. Analisi metallografica su primi articoli e campioni periodici.
Il flex multistrato non è un multistrato rigido su substrato diverso — l'intero processo è fondamentalmente diverso. Il nostro team ha perfezionato profili di laminazione e processi via per oltre vent'anni.
Vie cieche meccaniche e laser, vie interrate, microvie impilate e configurazioni sfalsate. Instradamento HDI senza aumento di spessore.
Modellazione con field solver 2D e verifica TDR su tutti gli strati segnale del vostro stackup.
Da 5 prototipi con consegna in 5 giorni a oltre 10.000 pezzi in serie — tutto nella nostra fabbrica senza outsourcing.
