Ein- und zweiseitige Flex-Leiterplatten genügen für einfache Verbindungsaufgaben. Sobald Ihr Produkt jedoch dedizierte Versorgungs- und Masseflächen, impedanzkontrolliertes Routing, Bestückung mit hoher Anschlusszahl oder elektromagnetische Abschirmung erfordert, führt kein Weg an Mehrschicht-Flex vorbei. Diese Technologie unterscheidet sich grundlegend von der starren Mehrlagenfertigung: Polyimid-Substrate verschieben sich beim Laminieren, der Klebstofffluss muss präzise gesteuert werden, und das fertige Produkt muss auch unter Biegebelastung delaminationsfrei bleiben. FlexiPCB fertigt seit 2005 Mehrschicht-Flex-Leiterplatten von 3 bis 10+ Lagen für Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Unterhaltungselektronik.
Implantierbare Neurostimulatoren, Cochlea-Implantate und katheterbasierte Bildgebungssysteme benötigen dichtestes Routing auf kleinstem Raum. Unsere 6–8-lagigen Flex-Schaltungen mit biokompatiblen Coverlay-Materialien führen hunderte Signalkanäle und erfüllen ISO 10993 sowie IPC-6013 Klasse 3.
Flugcomputer, Radarmodule und Satellitenkommunikation erfordern Mehrschicht-Flex, die Vibration, thermischen Vakuumzyklen und Strahlung standhalten. Unsere Designs ersetzen starre Verbindungsketten durch durchgängige Flex-Schaltungen und reduzieren das Kabelbaumgewicht um 60–70%.
Raketenlenksysteme, Module für elektronische Kampfführung und am Körper getragene Soldatenelektronik erfordern Mehrschicht-Flex nach MIL-PRF-31032. Unsere 4–8-lagigen Flex-Leiterplatten bieten Impedanzkontrolle, EMI-Abschirmlagen und konformen Schutz von −55 °C bis +125 °C.
Faltbare Smartphones, Smartwatches und AR-Headsets nutzen Mehrschicht-Flex als zentrale Verbindung zwischen Display, Prozessor, Sensoren und Batterie. Unsere 4–6-lagigen Flex-Schaltungen mit 50/50 µm Leiterbahn/Abstand überstehen über 200.000 Faltzyklen im dynamischen Scharnierbereich.
Kameramodule, LiDAR-Sensorarrays und Batteriemanagementsysteme benötigen Mehrschicht-Flex, die Motorraum-Temperaturen, Vibrationen und Automotive-Qualifikationszyklen standhalten. IATF 16949 konforme Fertigung mit Impedanzkontrolle und Dickenkupfer im selben Lagenaufbau.
Roboterarme, CNC-Maschinen und Servoantriebe setzen Mehrschicht-Flex in dauerhaft bewegten Gelenken ein. Durch optimierte Neutralachsen-Positionierung und Spannungsübergänge erreichen unsere Designs über 10 Millionen Biegezyklen bei einem Mindestradius von 3 mm.
Unsere Ingenieure erarbeiten mit Ihrem Designteam den optimalen Lagenaufbau unter Berücksichtigung von Signalintegrität, Biegezonen, Gesamtdicke und Kosten. Material- und Impedanzmodellierung erfolgen vor Produktionsstart.
Jede Leiterlage wird mit LDI (Laser-Direkt-Imaging) bei ±10 µm Genauigkeit strukturiert. Nach dem Ätzen folgen AOI und elektrische Prüfung. Fehlerhafte Innenlagen werden vor der Laminierung aussortiert.
Mehrschicht-Flex werden durch sequenzielle Laminierungszyklen aufgebaut — jeweils zwei bis drei Lagen werden verbunden, gebohrt und galvanisiert, bevor die nächste Lagengruppe folgt. Dies ermöglicht Blind- und Buried-Vias bei dimensionaler Stabilität.
Mechanisches Bohren für Durchkontaktierungen und größere Blind-Vias (ab 100 µm), UV-Laser für 50–75 µm Microvias. Alle Vias werden desmeart, chemisch mit Kupfer belegt und galvanisch verstärkt.
Polyimid-Coverlay wird gestanzt oder lasergeschnitten, unter Hitze und Druck laminiert. Oberflächen werden behandelt und Versteifungen bei Bedarf in Stecker- und Bestückungsbereichen aufgebracht.
Jede Mehrschicht-Flex-Leiterplatte durchläuft Flying-Probe- oder Adapter-basierte Prüfung, TDR-Impedanzverifikation und Sichtprüfung nach IPC-A-610. Erstmuster und Stichproben werden mit Querschliffanalyse validiert.
Mehrschicht-Flex ist keine starre Mehrlagenfertigung auf anderem Substrat — der gesamte Prozess unterscheidet sich grundlegend. Unser Ingenieurteam hat über zwei Jahrzehnte Laminierungsprofile, Registrierungstechnik und Via-Prozesse optimiert.
Mechanische und lasergebohrt Blind-Vias, Buried-Vias, gestapelte Microvias und versetzte Konfigurationen. HDI-Routing ohne Dickezunahme — ideal für Wearables, Implantate und raumkritische Anwendungen.
2D-Feldsolver-Modellierung und TDR-Verifikation für jede Signallage im Aufbau. Ob 50-Ohm-Single-Ended neben Referenzfläche oder differentielle Paare — wir modellieren, fertigen und verifizieren.
Von 5 Stück Prototypen mit 5-Tage-Express bis 10.000+ Serienteile — alles in unserer eigenen Fertigung ohne Outsourcing. Ihr Prototypen-Design geht ohne Re-Qualifizierung direkt in die Serienwerkzeuge.
