Hochgeschwindigkeitssignale tolerieren keine Impedanzdiskontinuitaeten. Wenn Ihre Flex-Schaltung LVDS, USB 3.x, PCIe, MIPI, Automotive Ethernet oder HF-Signale ueber 100 MHz fuehrt, ist kontrollierte Impedanz keine Option — sie ist eine grundlegende Designanforderung. FlexiPCB fertigt impedanzkontrollierte Flex-Schaltungen von 1 bis 10 Lagen mit kalibrierten Polyimid-Substraten mit bekannter Dielektrizitaetskonstante (Dk 3,2-3,5 bei 1 GHz) und streng kontrollierter Kupferleiterbahngeometrie.
USB 3.x, PCIe Gen 4/5, HDMI 2.1 und DisplayPort erfordern impedanzkontrollierte Differentialpaare mit praeziser Kopplung und Laengenabgleich. Unsere Flex-Schaltungen halten 90/100-Ohm Differentialimpedanz in dynamischen Biegezonen ohne Diskontinuitaeten aufrecht.
100BASE-T1 und 1000BASE-T1 ueber Flex-Schaltungen erfordern 100-Ohm Differentialimpedanz mit strengen Rueckflussdaempfungsanforderungen. FlexiPCB fertigt impedanzkontrollierte Flex-Kabelbaeme fuer Kameramodule, Radar-Verbindungen und LiDAR-Sensorketten gemaess AEC-Q100 und IATF 16949.
Antennenspeisung, Filterverbindungen und HF-Frontend-Module erfordern 50-Ohm kontrollierte Impedanz mit minimaler Einfuegedaempfung. Unsere Koplanarwellenleiter- und Microstrip-Designs auf verlustarmer Polyimid liefern konsistente Impedanz von Sub-GHz ISM-Baendern bis 5G mmWave bei 28 GHz.
Ultraschall-Transducer-Arrays und CT-Scanner-Verbindungen erfordern impedanzkontrollierte Flex-Schaltungen mit Dutzenden bis Hunderten abgeglichener Kanaele. Wir fertigen Mehrlagen-Flex mit kontrollierter Impedanz auf jeder Signallage und biokompatiblen Materialien.
MIPI CSI-2 und DSI-Schnittstellen verwenden impedanzkontrollierte Flex-Kabel mit 100-Ohm Differentialpaaren. Unsere ultradnnen Konstruktionen halten Impedanzgenauigkeit in 180-Grad-Faltzonen mit Biegeradien ab 1,5 mm aufrecht.
Oszilloskop-Tastkoepfe, Signalanalysatoren und ATE-Geraete erfordern breitbandige 50-Ohm impedanzkontrollierte Flex-Verbindungen. Unsere TDR-verifizierten Flex-Schaltungen liefern ±3% Impedanztoleranz mit charakterisierter Einfuegedaempfung von DC bis 40 GHz.
Unsere Signalintegritaets-Ingenieure importieren Ihre Impedanzanforderungen und modellieren den optimalen Lagenaufbau mit 2D elektromagnetischen Feldloesern. Wir berechnen Leiterbahnbreite, Abstand und Dielektrikumsdicke fuer jedes Impedanzziel.
Wir waehlen Polyimid-Laminate mit charakterisierten dielektrischen Eigenschaften (Dk, Df) bei Ihrer Betriebsfrequenz. Jede eingehende Charge wird auf Dielektrikumsdicke, Kupferfoliendicke und Oberflaehenrauheit geprueft.
Die Leiterbahngeometrie ist die primaere Impedanzvariable. Wir verwenden LDI (Laser-Direktbelichtung) mit ±10 µm Registriergenauigkeit und streng kontrollierte Aetzprozesse.
Mehrlagiges Impedanz-Flex erfordert praezise Dielektrikumsdicke zwischen Signal- und Referenzebenen. Unser Vakuumlaminationsprozess kontrolliert den Prepreg-Fluss und die endgueltige Dielektrikumsdicke innerhalb von ±10%.
Jedes Produktionspanel enthaelt Impedanz-Testcoupons, die Ihre tatsaechlichen Leiterbahngeometrien nachbilden. Wir messen diese Coupons mit kalibriertem TDR-Equipment nach IPC-TM-650 2.5.5.7.
Fertige Flex-Schaltungen durchlaufen vollstaendige elektrische Tests, Masshaltigkeitspruefung und Sichtpruefung nach IPC-A-610. Der Impedanz-Testbericht wird mit jeder Bestellung geliefert.
Wir schaetzen keine Leiterbahnbreiten aus Nachschlagetabellen. Jeder Impedanzaufbau wird mit 2D-Feldloesern unter Verwendung Ihrer tatsaechlichen Materialeigenschaften modelliert.
Impedanzkonformitaet wird nicht stichprobenartig geprueft — sie wird an jedem Produktionspanel ueber TDR-Testcoupons verifiziert.
Unsere Dielektrikumsdickenkontrolle (±10%), Leiterbahnbreitenkontrolle (±10%) und Prozesswiederholbarkeit liefern ±5% Impedanztoleranz als Standard.
Von Automotive Ethernet bei 100 MHz bis 5G mmWave bei 28 GHz bis Prueftechnik bei 40 GHz — wir haben impedanzkontrollierte Flex-Schaltungen ueber das gesamte Frequenzspektrum gefertigt.
