Tích hợp vỏ và lắp ráp mô-đun điện tử Flex PCB

Hãy gửi Gerber hoặc ODB++, bản vẽ lắp ráp, BOM có linh kiện thay thế đã được phê duyệt, CAD hoặc ảnh vỏ, bảng đấu dây, quy trình kiểm thử, nhãn, MOQ mục tiêu, số lượng mẫu, dự báo nhu cầu hằng năm và các báo cáo bắt buộc.

Dữ liệu Gerber hoặc ODB++, dữ liệu tọa độ gắp đặt linh kiện, lớp kem hàn, cấp IPC và mọi yêu cầu về kiểm soát trở kháng hoặc bán kính uốn.

BOM có mã linh kiện của nhà sản xuất, linh kiện thay thế đã được phê duyệt, tình trạng vòng đời, đầu nối quan trọng, pin, màn hình và các hạng mục có thời gian cung ứng dài.

Dữ liệu cơ khí: CAD vỏ, gioăng, vít, nhãn, vị trí đưa cáp ra, cơ cấu giảm ứng suất cơ học cho cáp, yêu cầu đổ keo, phủ bảo vệ hoặc đóng gói.

Dữ liệu thương mại: MOQ, số lượng mẫu, lô sản xuất thử, dự báo nhu cầu hằng năm, ngày giao hàng mục tiêu, Incoterms và các báo cáo nghiệm thu bắt buộc.

Bạn sẽ nhận được ghi chú DFM/DFA, danh sách rủi ro BOM, các giả định về đồ gá và dụng cụ/khuôn sản xuất, MOQ, thời gian làm mẫu, thời gian sản xuất, phương án FCT và kế hoạch tài liệu để bộ phận thu mua xem xét.

Phạm vi năng lực nêu rõ những hạng mục được bao gồm, những hạng mục cần bên mua phê duyệt và những hạng mục nằm ngoài phạm vi báo giá.

Ma trận tiêu chuẩn bao gồm IPC-A-610, IPC-A-620, UL-758, các yêu cầu IATF 16949 được chuyển giao xuống nhà cung cấp và mọi ghi chú bản vẽ riêng của khách hàng.

Tiến độ làm mẫu và sản xuất được phân tách theo các công đoạn chế tạo FPC, thu mua linh kiện theo BOM, chuẩn bị đồ gá, lắp ráp, FCT và lập hồ sơ.

Danh sách vấn đề chưa giải quyết gồm bản vẽ còn thiếu, linh kiện thay thế chưa được phê duyệt, đồ gá còn thiếu hoặc chưa đáp ứng, bao bì đặc biệt hoặc giới hạn kiểm thử vẫn ảnh hưởng đến việc phê duyệt sản xuất hay xuất hàng.