Tích hợp vỏ và lắp ráp mô-đun điện tử Flex PCB

Gửi Gerber hoặc ODB++, bản vẽ lắp ráp, BOM với các lựa chọn thay thế đã được phê duyệt, vỏ bọc CAD hoặc ảnh, bảng nối dây, quy trình kiểm tra, nhãn, mục tiêu MOQ, số lượng mẫu, dự báo hàng năm và các báo cáo bắt buộc.

Dữ liệu Gerber hoặc ODB++, chọn và đặt, lớp dán, lớp IPC và mọi yêu cầu về trở kháng hoặc bán kính uốn cong được kiểm soát.

BOM với mã số bộ phận của nhà sản xuất, các sản phẩm thay thế được phê duyệt, trạng thái vòng đời, các đầu nối quan trọng, pin, màn hình và các mặt hàng có thời gian sử dụng lâu dài.

Dữ liệu cơ học: vỏ CAD, miếng đệm, vít, nhãn, lối ra cáp, giảm căng cáp, bầu, lớp phủ hoặc yêu cầu đóng gói.

Dữ liệu thương mại: MOQ, số lượng mẫu, chạy thử nghiệm, dự báo hàng năm, ngày giao hàng mục tiêu, Incoterms và các báo cáo nghiệm thu bắt buộc.

Bạn nhận được một ghi chú DFM/DFA, danh sách rủi ro BOM, các giả định về thiết bị thử nghiệm và dụng cụ, MOQ, thời gian thực hiện mẫu, thời gian thực hiện sản xuất, phương pháp tiếp cận FCT và kế hoạch tài liệu để xem xét mua sắm.

Một ranh giới khả năng nêu rõ những gì được bao gồm, những gì cần sự chấp thuận của người mua và những gì còn lại nằm ngoài phạm vi được trích dẫn.

Ma trận tiêu chuẩn bao gồm các yêu cầu IPC-A-610, IPC-A-620, UL-758, IATF 16949 được chuyển đến nhà cung cấp và mọi ghi chú bản vẽ dành riêng cho khách hàng.

Thời gian lấy mẫu và sản xuất được phân tách bằng FPC chế tạo, BOM mua sắm, chuẩn bị thiết bị thử nghiệm, lắp ráp, FCT và tài liệu.

Mở danh sách vấn đề đối với các bản vẽ bị thiếu, các giải pháp thay thế không được phê duyệt, các khoảng trống của thiết bị kiểm tra, bao bì đặc biệt hoặc các giới hạn kiểm tra vẫn ảnh hưởng đến việc phát hành.