Khám phá cơ sở hiện đại của chúng tôi được trang bị công nghệ mới nhất để sản xuất PCB mềm dẻo và cứng-mềm.
Cơ sở sản xuất hiện đại của chúng tôi kết hợp tự động hóa tiên tiến với tay nghề thủ công lành nghề để cung cấp các sản phẩm PCB mềm dẻo xuất sắc. Chúng tôi duy trì kiểm soát môi trường nghiêm ngặt và tuân theo các nguyên tắc sản xuất tinh gọn.
Chúng tôi đầu tư vào công nghệ sản xuất mới nhất để đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy
Hệ thống tạo ảnh độ chính xác cao cho các mẫu đường mảnh đến 25μm độ rộng/khoảng cách.
Hệ thống laser CO2 và UV để khoan vi lỗ nhỏ đến 50μm đường kính.
Hệ thống AOI tiên tiến cho phát hiện khuyết tật tự động 100% và xác minh chất lượng.
Kiểm tra điện tốc độ cao cho nguyên mẫu và sản xuất khối lượng nhỏ.
Hệ thống xử lý bề mặt để độ bám dính và độ tin cậy tối ưu.
Hệ thống phủ chân không cho cấu trúc đa lớp cứng-mềm.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



Nitrogen reflow helps reduce oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
Dedicated 4 mm micro-feeders give stable 01005 placement on high-density SMT builds — not something every line is set up for.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm), placed after DFM review for high-density boards.
Boards are serialized with unique barcodes that link their production and inspection data inside the MES.
3D SPI and AOI depending on the assembly, with X-Ray reserved for hidden BGA and QFN joints.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, followed by a 70× visual check for visible rosin residue.
Quy trình sản xuất tinh gọn của chúng tôi đảm bảo chất lượng nhất quán và giao hàng đúng hạn
Các kỹ sư chuyên môn xem xét các tệp thiết kế của bạn và tối ưu hóa khả năng sản xuất.
Vật liệu polyimide và chất kết dính chất lượng cao được chuẩn bị trong môi trường được kiểm soát của chúng tôi.
Các mẫu mạch được tạo bằng LDI và quy trình khắc chính xác.
Nhiều lớp được liên kết bằng phủ chân không để độ bám dính tối ưu.
Các lỗ via được tạo và mạ để thiết lập kết nối điện.
Áp dụng lớp hoàn thiện cuối cùng và thực hiện kiểm tra điện 100%.
Xem các quy trình sản xuất tiên tiến của chúng tôi trong thực tế

Cắt laser chính xác để tách PCB cứng-mềm

Trình diễn công nghệ tách panel bằng laser tiên tiến

Quy trình tách panel PCB mềm
Chất lượng được tích hợp vào mọi bước của quy trình sản xuất của chúng tôi. Hệ thống QC toàn diện của chúng tôi bao gồm:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Liên hệ