Ознайомтеся з нашим сучасним виробництвом, оснащеним найновішими технологіями для виробництва гнучких та жорстко-гнучких друкованих плат.
Наше сучасне виробництво поєднує передову автоматизацію з кваліфікованою майстерністю для постачання виняткових продуктів гнучких друкованих плат. Ми підтримуємо суворий екологічний контроль та дотримуємося принципів бережливого виробництва.
Ми інвестуємо в найновіші виробничі технології для забезпечення точності та надійності
Високоточні системи формування зображень для тонких ліній шаблонів до 25 мкм доріжка/зазор.
CO2 та УФ лазерні системи для свердління мікроперехідних отворів діаметром до 50 мкм.
Передові системи AOI для автоматизованого виявлення дефектів та перевірки якості.
Високошвидкісне електричне тестування для прототипів та малосерійного виробництва.
Системи обробки поверхні для оптимальної адгезії та надійності.
Вакуумні системи ламінування для багатошарової конструкції жорстко-гнучких плат.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Наш оптимізований виробничий процес забезпечує стабільну якість та своєчасну доставку
Досвідчені інженери перевіряють ваші файли дизайну та оптимізують для технологічності.
Високоякісні поліімідні та адгезивні матеріали готуються в нашому контрольованому середовищі.
Схемні шаблони створюються за допомогою LDI та прецизійних процесів травлення.
Кілька шарів з'єднуються за допомогою вакуумного ламінування для оптимальної адгезії.
Отвори перехідні створюються та металізуються для встановлення електричних з'єднань.
Нанесення фінішного покриття та 100% електричне тестування.
Перегляньте наші передові виробничі процеси в дії

Прецизійне лазерне різання для розділення жорстко-гнучких друкованих плат

Демонстрація передової технології лазерного розділення

Процес розділення гнучких друкованих плат
Якість вбудована в кожен крок нашого виробничого процесу. Наша комплексна система контролю якості включає:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Зв'язатися з нашою інженерною командою