Можливості

Передові виробничі можливості

Провідні в галузі специфікації та допуски для виробництва гнучких та жорстко-гнучких друкованих плат

Наша виробнича досконалість

З найсучаснішим обладнанням та суворим контролем якості ми постачаємо прецизійні гнучкі друковані плати, що відповідають найвимогливішим специфікаціям.

1-20

кількість шарів

Перевірено інженером

час підготовки розцінки

3 міл

мін. відстань між контактами

±0,1 мм

допуск контуру

Можливості гнучких друкованих плат

Від односторонніх до багатошарових гнучких схем

Кількість шарів1-4 шари (Розширено: 5-8)

Базовий матеріал (з адгезивом)Shengyi SF302/SF305

Базовий матеріал (безклейовий)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

Товщина міді0,33 унц - 2 унц

Мін. відстань між контактами4 міл (Розширено: 3 міл)

Мін. лазерний отвір0,1 мм

Мін. PTH0,3 мм

Товщина плати0,05-0,5 мм (Розширено: 0,5-0,8 мм)

Мін. розмір5 мм×10 мм (без містка)

Макс. розмір9"×14" (Розширено: 9"×23")

Імпеданс (односторонній)±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

Фінішна обробка поверхніOSP, HASL, ENIG, тверде золото, імерсійне срібло

Можливості жорстко-гнучких друкованих плат

Поєднання жорстких та гнучких секцій в одній платі

МатеріалПоліімідна гнучка + FR4

Розмір панелі10 мм×15 мм до 406 мм×736 мм

Мін. доріжка/зазор3,5 міл / 4,0 міл

Мін. лазерний перехідний отвір4-6 міл

Мін. механічне свердління0,15 мм (≤1,6 мм)

Мін. напівотвір (PTH)0,3 мм

Товщина плати0,2-4,0 мм

Макс. внутрішня мідь3 унц

Макс. співвідношення сторін наскрізного отвору12:1

Імпеданс (односторонній)±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)

Імпеданс (диференціальний)±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)

Допуск контуру±0,1 мм

Передове обладнання

Виробничі технології світового класу

Лазерне пряме формування зображення (LDI)

Високоточне формування зображень для тонких ліній шаблонів до 2 міл

Система лазерного свердління

Свердління мікроперехідних отворів з можливістю до 50 мкм для HDI-плат

Автоматична оптична інспекція

Передові системи AOI для автоматизованого виявлення дефектів та перевірки якості.

Тестування літаючим зондом

Електричне тестування для прототипів та малих партій

Рентгенівська інспекція

Перевірка вирівнювання внутрішніх шарів та заповнення отворів

Тестування імпедансу

TDR-тестування для верифікації контрольованого імпедансу

Забезпечення якості

Суворе тестування на кожному етапі

Вхідний контроль матеріалів

Внутрішньопроцесний контроль якості

Автоматична оптична інспекція (AOI)

Електричне тестування (100%)

Аналіз мікрошліфів

Верифікація імпедансу

Тестування паяльності

Термічне стрес-тестування

Тестування на згин/гнучкість

Фінальний візуальний огляд

Потрібні індивідуальні специфікації?

Наша інженерна команда може працювати з вами для виконання ваших специфічних вимог.

Отримати технічну підтримку