Esnek ve rijid-esnek PCB üretimi için en son teknolojilerle donatılmış son teknoloji tesisimizi keşfedin.
Modern üretim tesisimiz, olağanüstü esnek PCB ürünleri sunmak için gelişmiş otomasyonu vasıflı işçilikle birleştirir. Sıkı çevresel kontroller uygular ve yalın üretim ilkelerini takip ederiz.
Hassasiyet ve güvenilirlik sağlamak için en son üretim teknolojisine yatırım yapıyoruz
25μm iz/boşluk değerine kadar ince çizgi desenleri için yüksek hassasiyetli görüntüleme sistemleri.
50μm çapa kadar mikro delik delme için CO2 ve UV lazer sistemleri.
%100 otomatik hata tespiti ve kalite doğrulaması için gelişmiş AOI sistemleri.
Prototip ve düşük hacimli üretim için yüksek hızlı elektrik testleri.
Optimum yapışma ve güvenilirlik için yüzey işlem sistemleri.
Rijid-esnek çok katmanlı yapım için vakumlu laminasyon sistemleri.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Optimize edilmiş üretim sürecimiz tutarlı kalite ve zamanında teslimat sağlar
Uzman mühendisler tasarım dosyalarınızı inceler ve üretilebilirlik için optimize eder.
Yüksek kaliteli poliimid ve yapışkan malzemeler kontrollü ortamımızda hazırlanır.
Devre desenleri LDI ve hassas aşındırma işlemleri kullanılarak oluşturulur.
Optimum yapışma için vakumlu laminasyon ile birden fazla katman birleştirilir.
Elektrik bağlantıları kurmak için delikler oluşturulur ve kaplanır.
Son yüzey işlemleri uygulanır ve %100 elektrik testi yapılır.
Gelişmiş üretim süreçlerimizi iş başında izleyin

Rijit-flex PCB ayrımı için hassas lazer kesim

Gelişmiş lazer depanelizasyon teknolojisi gösterimi

Esnek PCB depanelizasyon süreci
Kalite, üretim sürecimizin her adımına yerleştirilmiştir. Kapsamlı kalite kontrol sistemimiz şunları içerir:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Bize Ulaşın