สำรวจโรงงานล้ำสมัยของเรา ที่พร้อมด้วยเทคโนโลยีล่าสุดสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ฟล็กซิเบิลและริจิด-ฟล็กซ์
โรงงานผลิตที่ทันสมัยของเรารวมระบบอัตโนมัติขั้นสูงเข้ากับฝีมือที่มีทักษะเพื่อส่งมอบผลิตภัณฑ์แผงวงจรพิมพ์ฟล็กซิเบิลที่โดดเด่น เราดูแลรักษาการควบคุมสภาพแวดล้อมที่เข้มงวดและปฏิบัติตามหลักการผลิตแบบลีน
เราลงทุนในเทคโนโลยีการผลิตล่าสุดเพื่อให้มั่นใจในความแม่นยำและความน่าเชื่อถือ
ระบบการถ่ายภาพความแม่นยำสูงสำหรับรูปแบบเส้นละเอียดถึง 25 ไมครอนของเส้นทาง/ระยะห่าง
ระบบเลเซอร์ CO2 และ UV สำหรับการเจาะไมโครเวียขนาดเล็กถึง 50 ไมครอนเส้นผ่านศูนย์กลาง
ระบบ AOI ขั้นสูงสำหรับการตรวจจับข้อบกพร่องอัตโนมัติ และการตรวจสอบคุณภาพ
การทดสอบไฟฟ้าความเร็วสูงสำหรับต้นแบบและการผลิตปริมาณน้อย
ระบบบำบัดพื้นผิวเพื่อการยึดติดและความน่าเชื่อถือที่เหมาะสมที่สุด
ระบบการอัดลามิเนตสูญญากาศสำหรับการสร้างแบบริจิด-ฟล็กซ์หลายชั้น
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
กระบวนการผลิตที่คล่องตัวของเรารับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอและการส่งมอบตรงเวลา
วิศวกรผู้เชี่ยวชาญตรวจสอบไฟล์การออกแบบของคุณและเพิ่มประสิทธิภาพความสามารถในการผลิต
วัสดุโพลีอิไมด์และกาวคุณภาพสูงได้รับการเตรียมในสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุม
รูปแบบวงจรถูกสร้างขึ้นโดยใช้ LDI และกระบวนการกัดกร่อนความแม่นยำสูง
หลายชั้นถูกยึดติดด้วยการอัดลามิเนตสูญญากาศเพื่อการยึดติดที่เหมาะสมที่สุด
รูเวียถูกสร้างขึ้นและชุบเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
ใช้การตกแต่งขั้นสุดท้ายและทำการทดสอบไฟฟ้า 100%
ชมกระบวนการผลิตขั้นสูงของเราในการทำงานจริง

การตัดเลเซอร์ความแม่นยำสำหรับการแยก PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น

การสาธิตเทคโนโลยีการแยกแผงด้วยเลเซอร์ขั้นสูง

กระบวนการแยกแผง PCB ยืดหยุ่น
คุณภาพถูกสร้างขึ้นในทุกขั้นตอนของกระบวนการผลิตของเรา ระบบ QC ที่ครอบคลุมของเรารวมถึง:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
ติดต่อเรา