Ett flexkretskort utan stöd får inte behandlas som ett vanligt FR-4-kort. Laminatet kan sacka, lod kan rinna in i känsliga områden och värme kan belasta limsystem och flex-rigid-övergångar. Därför tar vi bara in program med verkligt mekaniskt stöd, korrekt masking och kontrollerat nedsänkningsdjup.
När flexen bär headers, pinnar eller skärmar på en förstärkt zon definierar vi pall, vätningsbeteende och avrinning innan produktionen släpps.
Terminaler, headers och through-hole-hårdvara i statiska zoner kräver en repeterbar process, inte omarbete i slutet av linjen.
I program med spårbarhet och FAI använder vi vågen bara där designen verkligen stödjer den, och växlar annars till selektivlödning.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Ju mer komplett teknikpaketet är, desto snabbare kan vi avgöra om våg eller selektiv process är rätt väg.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Inte bara pris, utan också processrekommendation, toolingantaganden och en verklig riskbild.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Nej. De flesta unsupported flexkort är inte bra kandidater. Vi verifierar först lokal styvhet, exponering av lödsidan och carrierstrategi.
När antalet through-hole-fogar är få, SMT-densiteten hög eller full vågexponering skapar onödig risk.
Gerber eller assembly drawing, BOM, connector-partnummer, stiffenerdetaljer, volymer och eventuella FAI- eller testrapportkrav.
De här källorna beskriver standarder och lödmetoder som ligger bakom vår processgranskning.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Det viktiga är inte bara att köra kortet genom vågen, utan att tidigt definiera stöd, masking och releasekriterier.
