Utforska vår toppmoderna anläggning utrustad med den senaste teknologin för flex och rigid-flex PCB produktion.
Vår moderna tillverkningsanläggning kombinerar avancerad automatisering med skickligt hantverk för att leverera exceptionella flex PCB produkter. Vi upprätthåller strikta miljökontroller och följer lean tillverkningsprinciper.
Vi investerar i den senaste tillverkningsteknologin för att säkerställa precision och tillförlitlighet
Högprecisions imagingsystem för fina linjemönster ner till 25μm spår/mellanrum.
CO2- och UV-lasersystem för mikrovias borrning så små som 50μm diameter.
Avancerade AOI-system för automatiserad defektdetektering och kvalitetsverifiering.
Höghastighetselektrisk testning för prototyper och låga volymer.
Ytbehandlingssystem för optimal vidhäftning och tillförlitlighet.
Vakuumlamineringssystem för rigid-flex flerlagerslösningar.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Vår strömlinjeformade tillverkningsprocess säkerställer konsekvent kvalitet och leverans i tid
Expertingenjörer granskar dina designfiler och optimerar för tillverkningsbarhet.
Högkvalitativa polyimid- och adhesivmaterial förbereds i vår kontrollerade miljö.
Kretsmönster skapas med LDI och precisionsetsningsprocesser.
Flera lager sammanfogas med vakuumlaminering för optimal vidhäftning.
Viahål skapas och pläteras för att etablera elektriska anslutningar.
Slutlig ytfinish appliceras och 100% elektrisk testning genomförs.
Se våra avancerade tillverkningsprocesser i aktion

Precisionslaserskärning för rigid-flex PCB separation

Avancerad laserdelning av paneler demonstration

Flexibel PCB depaneleringsprocess
Kvalitet är inbyggd i varje steg av vår tillverkningsprocess. Vårt omfattande QC-system inkluderar:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Kontakta Vårt Ingenjörsteam