PCB-Designblogg

Lär dig hur du förvarar, torrpackar, förbakar och hanterar polyimidflex PCB före montering för att förhindra att dynan lyfts, delamineras och fel på latenta fäl

Lar dig styra impedans i flex PCB och rigid-flex med stackup, dielektrikum, koppar och routningsregler for stabila high-speed-signaler.

Lär dig hur du granskar ett datablad för koaxialkabel med fokus på impedans, attenuation, shielding, bend radius, temperatur, compliance och inköpsrisk.

B2B-guide till AOI for flex PCB. Vad AOI hittar, vad den missar och vilken information som ger en mer tillforlitlig offert.

Välj flexibel PCB-koppartjocklek för ström, böjlivslängd, impedans och kostnad med praktiska uppsättningsregler, DFM-gränser och inköpströsklar.

RO4350B minskar RF-förlusten, men det ändrar också böjgränser, stackningskostnad och ledtid. Jämför när du ska specificera det och vad du ska skicka för en korrekt offert.

Jämför coverlay och lödmask på flex-PCB efter böjlighet, padskydd, materialval, kostnad och verkliga krav i serieproduktion och tillverkning.

Nar HDI PCB verkligen ar ratt val for inbyggda system och kommunikationsutrustning. Jamfor stackup, microvia, lead time, testning och RFQ-data fran prototyp till produktion.

Jamfor adhesiveless och limbaserad flex PCB efter boejlivslangd, tjocklek, termisk stabilitet och kostnad for att valja ratt FPC-stackup.