A escolha do acabamento superficial pode definir o sucesso ou o fracasso de um projeto de flex PCB. Diferentemente das placas rígidas, os circuitos flexíveis enfrentam desafios únicos: a flexão repetida estressa a interface da junta de solda, os substratos finos de poliimida exigem processos químicos mais brandos, e os raios de curvatura apertados expõem os acabamentos à fadiga mecânica. Nossa equipe de engenharia avalia os requisitos da sua aplicação — tipos de componentes, ambiente de operação, método de montagem, vida útil esperada — e recomenda o acabamento ideal. Processamos todos os seis principais tipos de acabamento superficial internamente, com linhas dedicadas calibradas especificamente para substratos flex e rigid-flex.
OSP ou ENIG para smartphones, wearables e tablets — equilíbrio ideal entre custo e soldabilidade de passo fino em layouts flex de alta densidade.
ENIG para implantes e equipamentos de diagnóstico, onde vida de prateleira longa, superfície plana dos pads e resistência à corrosão são requisitos inegociáveis.
ENIG ou estanho por imersão para sensores, displays e módulos de controle que operam em temperaturas extremas de -40°C a +150°C.
Prata por imersão para baixa perda de inserção em alimentadores de antena, front-ends RF e circuitos flex de ondas milimétricas.
ENIG com abas de ouro duro para conectores de alta confiabilidade, pads de wire bonding e conjuntos flex de aviônica de missão crítica.
OSP ou HASL sem chumbo para fitas LED flex com custo otimizado, onde a soldabilidade importa mais do que o armazenamento prolongado.
Nossos engenheiros analisam seus arquivos Gerber, BOM e requisitos de montagem. Avaliamos a geometria dos pads, o pitch dos componentes, o ambiente de operação e o tempo previsto de armazenamento.
Com base nas suas necessidades específicas, recomendamos uma ou mais opções de acabamento com uma comparação clara das compensações: custo, planaridade, janela de soldabilidade e confiabilidade.
Os painéis flex passam por micro-corrosão e limpeza otimizadas para substratos de poliimida. A rugosidade superficial e a condição do cobre são verificadas antes do revestimento.
Cada acabamento é processado em uma linha de produção dedicada, com química, temperatura e tempos de imersão calibrados para a espessura do flex PCB e o tamanho do painel.
Medição de espessura por XRF em cada painel. Testes de soldabilidade conforme IPC J-STD-003. Análise de seção transversal disponível para aplicações críticas.
Nossos banhos de revestimento são ajustados especificamente para substratos à base de poliimida. Parâmetros de PCB rígido não se transferem diretamente para flex — levamos em conta o cobre mais fino, os materiais-base flexíveis e as aberturas de coverlay.
Sem terceirização, sem atrasos. ENIG, OSP, HASL sem chumbo, prata por imersão, estanho por imersão e ouro duro — tudo processado sob o mesmo teto com controle de qualidade consistente.
Nossas linhas de acabamento superficial estão em conformidade com IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (prata por imersão), IPC-4554 (estanho por imersão) e os padrões de soldabilidade J-STD-003.
Não tem certeza de qual acabamento é o mais adequado para seu projeto? Nossos engenheiros de aplicação oferecem consultorias gratuitas com recomendações baseadas em dados, adaptadas ao seu caso de uso específico.
