단면 및 양면 플렉스는 대부분의 단순 인터커넥트에 적합합니다. 그러나 전용 전원/접지 평면, 임피던스 제어 배선, 고핀수 부품 실장, 전자파 차폐가 필요하면 다층 플렉스가 필수입니다. 다층 플렉시블 PCB는 3개 이상의 도체층을 폴리이미드 절연층으로 적층하며, 여러 차례의 순차 적층을 통해 치수 안정성, 비아 신뢰성, 굴곡 성능을 확보합니다. 이는 리지드 다층판과 근본적으로 다릅니다. 폴리이미드 기재의 적층 중 변위 제어, 접착제 유동에 의한 비아 막힘 방지, 굴곡 시 층간 박리 및 도체 파단 방지가 핵심 과제입니다. FlexiPCB는 2005년부터 의료기기, 항공우주, 방산, 가전 분야에 3~10+층 다층 연성회로기판을 공급하고 있습니다.
이식형 신경자극기, 인공와우, 카테터 영상 시스템은 수 세제곱밀리미터 공간에 고밀도 배선이 필요합니다. 당사의 6-8층 플렉스 기판은 생체적합성 커버레이 소재를 사용하여 수백 채널의 신호를 배선하면서도 유연성을 유지합니다. ISO 10993 생체적합성과 IPC-6013 Class 3 신뢰성을 충족합니다.
비행 컴퓨터, 레이더 모듈, 위성 통신 페이로드는 진동, 열진공 사이클, 방사선 환경에서 작동하는 다층 플렉스가 필요합니다. 리지드-케이블-리지드 인터커넥트를 하나의 연속 회로로 대체하여 커넥터 고장점을 제거하고 하네스 중량을 60-70% 절감합니다.
미사일 유도 시스템, 전자전 모듈, 병사 착용 장비에는 MIL-PRF-31032 규격의 다층 플렉스가 필요합니다. 4-8층 플렉스 기판에 임피던스 제어, EMI 차폐층, 컨포멀 실드를 적용하여 -55°C~+125°C에서 장기 신뢰성을 보장합니다.
폴더블 스마트폰, 스마트워치, AR 헤드셋은 디스플레이, 프로세서, 센서, 배터리 모듈 간 핵심 인터커넥트로 다층 플렉스를 사용합니다. 50/50 µm 선폭/간격으로 고핀수 모바일 프로세서의 배선 밀도를 실현하며, 동적 힌지 영역에서 20만 회 이상의 굴곡을 견딥니다.
카메라 모듈, LiDAR 센서 어레이, 배터리 관리 시스템에는 엔진룸 고온, 진동, 차량용 신뢰성 시험을 통과하는 다층 플렉스가 필요합니다. IATF 16949 준수 제품을 제조하며, 동일 적층 구성 내에서 고속 데이터 전송의 임피던스 제어와 대전류용 후동박을 양립합니다.
로봇 암, CNC 장비, 서보 드라이브의 연속 동작 관절부에 다층 플렉스를 적용합니다. 중립축 배치와 응력 완화 전이 설계를 최적화하여 최소 굴곡 반경 3mm에서 1,000만 회 이상의 굴곡 사이클을 견디며, 동일 조건의 케이블 하네스보다 월등히 긴 수명을 제공합니다.
당사 엔지니어가 설계팀과 협력하여 신호 무결성, 굴곡 영역, 총 두께, 비용을 종합 고려한 최적의 적층 구성을 수립합니다. 열적·기계적·전기적 요구사항에 따라 무접착 또는 접착형 폴리이미드를 선정하고, 양산 전 임피던스 모델링을 완료합니다.
LDI(레이저 직접 이미징)로 ±10 µm 정밀도의 패턴을 형성합니다. 에칭 후 AOI(자동 광학 검사)와 전기 검사를 실시합니다. 불량 내층은 이 단계에서 배제하여 후공정 손실을 방지합니다.
다층 플렉스는 순차 적층으로 구축합니다. 2~3개 층을 접합한 후 드릴링·도금을 거쳐 다음 층을 적층합니다. 리지드 다층판의 일괄 프레스보다 시간이 소요되지만, 블라인드·베리드 비아 구현과 폴리이미드의 치수 안정성 확보에 필수적인 공정입니다.
기계식 드릴로 관통 비아와 대구경 블라인드 비아(최소 100 µm)를 가공하고, UV 레이저로 50-75 µm 마이크로비아를 형성합니다. 모든 비아에 디스미어, 무전해 동 시드, 전해 동 도금을 적용하여 열사이클 환경에서의 배럴 두께와 비아-패드 접착력을 확보합니다.
폴리이미드 커버레이를 설계에 맞춰 금형 또는 레이저로 개구 가공한 후 가열·가압으로 적층합니다. 노출 패드에 표면 처리를 적용합니다. 커넥터 및 부품 실장 영역에 필요 시 FR4, 폴리이미드, 스테인리스 보강판을 접합합니다.
전수 플라잉 프로브 또는 전용 지그로 전기 검사(단선/단락/절연)를 실시합니다. 임피던스 제어 설계에는 TDR 검증을, IPC-A-610 Class 2/3 기준으로 외관 검사를 수행합니다. 초도품 및 정기 샘플의 단면 분석으로 비아 충진, 동 두께, 층간 박리 내성을 확인합니다.
다층 플렉스는 기재만 바꾼 리지드 다층판이 아닙니다. 전체 제조 공정이 다릅니다. 당사 엔지니어링 팀은 20년간 적층 프로파일, 정합 기술, 비아 형성 공정을 지속적으로 개선하여 3층~10+층 구성에서 안정적인 수율을 달성하고 있습니다.
기계식 및 레이저 드릴 블라인드 비아, 베리드 비아, 스택 마이크로비아, 스태거드 비아를 지원합니다. 총 두께 증가 없이 HDI 밀도 배선을 구현하여 웨어러블, 임플란트, 공간 제한 기기에 적합합니다.
2D 필드 솔버 모델링과 TDR 검증 프로세스를 적층 구성의 모든 신호층에 적용합니다. 3층의 50Ω 싱글엔드 배선과 4층 기준면, 차동 페어와 차폐층 조합 등 설계에 맞춰 모델링·제조·검증을 수행합니다.
5장 시제품(5일 신속 납기)부터 10,000장 이상 양산까지 모든 다층 플렉스를 자사 공장에서 완결합니다. 외주나 중개 없이 시제품 설계가 양산 툴링으로 직접 전환되어 재인증 리스크가 없습니다.
