फ्लेक्स और रिजिड-फ्लेक्स PCB उत्पादन के लिए नवीनतम तकनीक से सुसज्जित हमारी अत्याधुनिक सुविधा का अन्वेषण करें।
हमारी आधुनिक निर्माण सुविधा असाधारण फ्लेक्स PCB उत्पाद देने के लिए उन्नत ऑटोमेशन को कुशल कारीगरी के साथ जोड़ती है। हम सख्त पर्यावरण नियंत्रण बनाए रखते हैं और लीन निर्माण सिद्धांतों का पालन करते हैं।
सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए हम नवीनतम निर्माण तकनीक में निवेश करते हैं
25μm ट्रेस/स्पेस तक फाइन लाइन पैटर्न के लिए उच्च-सटीकता इमेजिंग सिस्टम।
50μm व्यास जितने छोटे माइक्रो-वाया ड्रिलिंग के लिए CO2 और UV लेज़र सिस्टम।
स्वचालित दोष पहचान और गुणवत्ता सत्यापन के लिए उन्नत AOI सिस्टम।
प्रोटोटाइप और कम-मात्रा उत्पादन के लिए उच्च-गति विद्युत परीक्षण।
इष्टतम आसंजन और विश्वसनीयता के लिए सतह उपचार प्रणालियां।
रिजिड-फ्लेक्स मल्टीलेयर निर्माण के लिए वैक्यूम लेमिनेशन सिस्टम।
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
हमारी सुव्यवस्थित निर्माण प्रक्रिया सुसंगत गुणवत्ता और समय पर डिलीवरी सुनिश्चित करती है
विशेषज्ञ इंजीनियर आपकी डिज़ाइन फाइलों की समीक्षा करते हैं और निर्माण क्षमता के लिए अनुकूलित करते हैं।
उच्च-गुणवत्ता वाले पॉलीमाइड और एडहेसिव मटेरियल हमारे नियंत्रित वातावरण में तैयार किए जाते हैं।
LDI और प्रिसिजन एचिंग प्रक्रियाओं का उपयोग करके सर्किट पैटर्न बनाए जाते हैं।
इष्टतम आसंजन के लिए वैक्यूम लेमिनेशन का उपयोग करके कई परतें बंधी होती हैं।
विद्युत कनेक्शन स्थापित करने के लिए वाया होल बनाए और प्लेट किए जाते हैं।
अंतिम फिनिश लागू और 100% विद्युत परीक्षण किया जाता है।
हमारी उन्नत निर्माण प्रक्रियाओं को कार्यरत देखें

रिजिड-फ्लेक्स PCB पृथक्करण के लिए प्रिसिजन लेज़र कटिंग

उन्नत लेज़र डीपैनलिंग तकनीक प्रदर्शन

फ्लेक्सिबल PCB डीपैनलिंग प्रक्रिया
गुणवत्ता हमारी निर्माण प्रक्रिया के हर कदम में निर्मित है। हमारी व्यापक QC प्रणाली में शामिल हैं:
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