Explorez notre installation de pointe équipée des dernières technologies pour la production de PCB flexibles et rigides-flexibles.
Notre installation de fabrication moderne combine l'automatisation avancée avec un savoir-faire qualifié pour livrer des produits PCB flexibles exceptionnels. Nous maintenons des contrôles environnementaux stricts et suivons les principes de fabrication lean.
Nous investissons dans les dernières technologies de fabrication pour garantir précision et fiabilité
Systèmes d'imagerie haute précision pour motifs de lignes fines jusqu'à 25μm de trace/espacement.
Systèmes laser CO2 et UV pour perçage de micro-vias jusqu'à 50μm de diamètre.
Systèmes AOI avancés pour détection automatisée des défauts et vérification qualité.
Tests électriques haute vitesse pour prototypes et production à faible volume.
Systèmes de traitement de surface pour adhésion et fiabilité optimales.
Systèmes de laminage sous vide pour construction multicouche rigide-flexible.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Notre processus de fabrication rationalisé garantit une qualité constante et une livraison ponctuelle
Des ingénieurs experts examinent vos fichiers de conception et optimisent la fabricabilité.
Des matériaux polyimide et adhésifs de haute qualité sont préparés dans notre environnement contrôlé.
Les motifs de circuits sont créés par LDI et processus de gravure de précision.
Plusieurs couches sont liées par laminage sous vide pour une adhésion optimale.
Les trous de via sont créés et métallisés pour établir des connexions électriques.
Application des finitions finales et tests électriques à 100%.
Regardez nos processus de fabrication avancés en action

Découpe laser de précision pour la séparation des PCB rigide-flex

Démonstration de la technologie avancée de dépanélisation laser

Processus de dépanélisation de PCB flexible
La qualité est intégrée à chaque étape de notre processus de fabrication. Notre système de contrôle qualité complet comprend :
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