Capacités

Capacités de Fabrication Avancées

Spécifications et tolérances de pointe pour la fabrication de PCB flexibles et rigide-flex

Notre Excellence en Fabrication

Avec des équipements de pointe et un contrôle qualité rigoureux, nous livrons des PCB flexibles de précision qui répondent aux spécifications les plus exigeantes.

1-20

Nombre de Couches

Validé par nos ingénieurs

Délai de Devis

0.05mm

Largeur Min. de Piste

±0.05mm

Tolérance de Position

Capacités PCB Flexible

Circuits flexibles simple face à multicouches

Nombre de Couches1-4 couches (Ultimate: 5-8)

Matériau de Base (avec Adhésif)Shengyi SF302/SF305 (PI: 0.5-2mil, Cu: 0.33-1oz)

Matériau de Base (sans Adhésif)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

Épaisseur de Cuivre0.33oz - 2oz

Distance Min. entre Pads4mil (Ultimate: 3mil)

Trou Laser Min.0.1mm

PTH Min.0.3mm

Épaisseur de Carte (Partie Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Taille Min.5mm×10mm (Sans pont), 10mm×10mm (Avec pont)

Taille Max.9"×14" (Ultimate: 9"×23")

Finition de SurfaceOSP, HASL, HASL Sans Plomb, ENIG, Or Dur, Argent par Immersion

Tolérance d'ImpédanceSingle-ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

Largeur Min. Pont de Soudure4mil (Vert), 8mil (Autres couleurs)

Capacités PCB Rigide-Flex

Sections rigides et flexibles combinées sur une seule carte

MatériauPolyimide Flex + FR4

Taille de Panneau10mm×15mm à 406mm×736mm

Piste/Espace Min.3.5mil / 4.0mil

Via Laser Min.4-6mil (Avancé: 6mil)

Perçage Mécanique Min.0.15mm (≤1.6mm), 0.2mm (≤2.5mm)

Demi-Trou Min. (PTH)0.3mm

Trou Enterré Max.0.4mm

Trou de Perçage Max.6.3mm

Cuivre Interne Max.3oz

Épaisseur de Carte0.2-4.0mm

A/R Max. Trou Traversant12:1

A/R Max. Laser Aveugle0.8:1

Impédance (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Impédance (Différentielle)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Finition de SurfaceENIG, HASL, OSP, Argent par Immersion

Couleur Masque de SoudureVert, Rouge, Jaune, Bleu, Blanc, Noir, variantes Mates

Couleur CoverlayJaune, Jaune Brunâtre

Tolérance de Contour±0.1mm

Équipement Avancé

Technologie de fabrication de classe mondiale

Imagerie Laser Directe (LDI)

Imagerie haute précision pour motifs de lignes fines jusqu'à 2 mil

Système de Perçage Laser

Perçage de micro-vias avec capacité de 50μm pour cartes HDI

Inspection Optique Automatisée

Systèmes AOI avancés pour détection automatisée des défauts et vérification qualité.

Test par Sonde Volante

Test électrique pour prototypes et petits lots

Inspection aux Rayons X

Alignement des couches internes et vérification du remplissage des vias

Test d'Impédance

Test TDR pour vérification d'impédance contrôlée

Assurance Qualité

Tests rigoureux à chaque étape

Inspection des Matériaux Entrants

Contrôle Qualité en Cours de Production

Inspection Optique Automatisée (AOI)

Test Électrique (100%)

Analyse par Microsection

Vérification d'Impédance

Test de Soudabilité

Test de Contrainte Thermique

Test de Flexion/Pliage

Inspection Visuelle Finale

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