En FlexiPCB producimos circuitos flexibles de interconexión de alta densidad (HDI) que concentran la máxima funcionalidad en el mínimo espacio posible. Nuestras capacidades en PCB flex HDI abarcan microvías apiladas y escalonadas, diseños via-in-pad y procesos de laminación secuencial que superan ampliamente las densidades de ruteo de los circuitos flexibles convencionales. Trabajamos con configuraciones de 2 a 10 capas con microvías perforadas por láser desde 50μm, dando soporte a encapsulados BGA de paso fino hasta 0,3mm.
Circuitos flexibles HDI ultrafinos para módulos de cámara de smartphones, interconexiones de pantalla y placas principales de relojes inteligentes que exigen la máxima densidad de componentes en espacios reducidos.
Circuitos flex HDI biocompatibles para implantes cocleares, cables de marcapasos, cámaras de endoscopia e instrumental quirúrgico donde la miniaturización resulta indispensable.
Circuitos flexibles HDI de bajo peso para módulos de comunicación por satélite, aviónica, controladores de vuelo para drones y sistemas de radar que requieren interconexiones de alta fiabilidad.
Circuitos flexibles de alta densidad para módulos LiDAR, sistemas de cámaras y unidades de fusión de sensores en sistemas avanzados de asistencia al conductor.
Circuitos flex HDI con impedancia controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end de ondas milimétricas y ruteo de señales de alta frecuencia.
Nuestros ingenieros HDI analizan su diseño para evaluar la viabilidad de microvías, optimizar el stack-up y modelar impedancias. Recomendamos la estructura de vías óptima (apilada, escalonada o de salto) según sus requisitos de densidad.
Las construcciones HDI flex emplean ciclos de laminación secuencial: cada par de capas se lamina, perfora y metaliza antes de añadir las capas siguientes. Esto hace posible estructuras de microvías enterradas y apiladas.
El taladrado láser UV genera microvías de hasta 50μm de diámetro con control preciso de profundidad. Las vías rellenas de cobre garantizan una interconexión fiable para aplicaciones via-in-pad y de apilamiento.
La imagen directa por láser (LDI) alcanza una resolución de pista/espacio de 2mil para el ruteo de alta densidad entre pads BGA de paso fino y lands de microvía.
Cada placa HDI flex se somete a verificación de impedancia por TDR, análisis de secciones transversales de microvías, pruebas eléctricas con sonda volante e inspección AOI para cumplir con los estándares IPC Clase 3.
Sistemas láser UV que logran microvías de 50μm de diámetro con precisión posicional de ±10μm, permitiendo las mayores densidades de ruteo sobre sustratos flexibles.
Laminación multicapa con registro de precisión (±25μm) para microvías apiladas de hasta 3 niveles de profundidad. El relleno completo de cobre asegura un apilamiento de vías fiable.
Nuestros especialistas HDI revisan cada diseño para garantizar su fabricabilidad, recomendando ajustes en el stack-up que reducen costes sin comprometer la integridad de señal.
Certificaciones ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada placa HDI flex se somete a corte transversal, pruebas de impedancia y verificación eléctrica completa.
Descubra nuestras capacidades de fabricación de circuitos flexibles HDI de precisión
