Explore nuestras instalaciones de última generación equipadas con la tecnología más avanzada para la producción de PCB flexibles y rígido-flexibles.
Nuestras modernas instalaciones de fabricación combinan automatización avanzada con mano de obra cualificada para ofrecer productos PCB flexibles excepcionales. Mantenemos controles ambientales estrictos y seguimos principios de fabricación ajustada.
Invertimos en la última tecnología de fabricación para garantizar precisión y fiabilidad
Sistemas de imagen de alta precisión para patrones de líneas finas de hasta 25μm de trazo/espacio.
Sistemas láser CO2 y UV para perforación de microorificios de hasta 50μm de diámetro.
Sistemas AOI avanzados para detección automatizada de defectos y verificación de calidad.
Pruebas eléctricas de alta velocidad para prototipos y producción de bajo volumen.
Sistemas de tratamiento de superficie para adhesión y fiabilidad óptimas.
Sistemas de laminación al vacío para construcción multicapa rígido-flexible.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Nuestro proceso de fabricación simplificado garantiza calidad constante y entrega puntual
Ingenieros expertos revisan sus archivos de diseño y optimizan para la fabricabilidad.
Materiales de poliimida y adhesivos de alta calidad se preparan en nuestro entorno controlado.
Los patrones de circuitos se crean mediante LDI y procesos de grabado de precisión.
Múltiples capas se unen mediante laminación al vacío para una adhesión óptima.
Se crean orificios pasantes y se metalizan para establecer conexiones eléctricas.
Se aplican acabados finales y se realizan pruebas eléctricas al 100%.
Vea nuestros procesos de fabricación avanzados en acción

Corte láser de precisión para separación de PCB rígido-flex

Demostración de tecnología avanzada de despanelizado láser

Proceso de despanelizado de PCB flexible
La calidad está integrada en cada paso de nuestro proceso de fabricación. Nuestro sistema integral de control de calidad incluye:
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