Recorrido por la Fábrica

Instalaciones de Fabricación de Categoría Mundial

Explore nuestras instalaciones de última generación equipadas con la tecnología más avanzada para la producción de PCB flexibles y rígido-flexibles.

Visión General de las Instalaciones

Nuestras modernas instalaciones de fabricación combinan automatización avanzada con mano de obra cualificada para ofrecer productos PCB flexibles excepcionales. Mantenemos controles ambientales estrictos y seguimos principios de fabricación ajustada.

12
Líneas de Producción
10.000
Clase de Sala Blanca

Equipamiento Avanzado

Invertimos en la última tecnología de fabricación para garantizar precisión y fiabilidad

Imagen Directa por Láser (LDI)

Sistemas de imagen de alta precisión para patrones de líneas finas de hasta 25μm de trazo/espacio.

Perforación Láser

Sistemas láser CO2 y UV para perforación de microorificios de hasta 50μm de diámetro.

Inspección Óptica Automatizada

Sistemas AOI avanzados para detección automatizada de defectos y verificación de calidad.

Pruebas de Sonda Volante

Pruebas eléctricas de alta velocidad para prototipos y producción de bajo volumen.

Limpieza por Plasma

Sistemas de tratamiento de superficie para adhesión y fiabilidad óptimas.

Prensa de Laminación

Sistemas de laminación al vacío para construcción multicapa rígido-flexible.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

Proceso de Producción

Nuestro proceso de fabricación simplificado garantiza calidad constante y entrega puntual

1

Revisión de Diseño y CAM

Ingenieros expertos revisan sus archivos de diseño y optimizan para la fabricabilidad.

2

Preparación de Materiales

Materiales de poliimida y adhesivos de alta calidad se preparan en nuestro entorno controlado.

3

Procesamiento de Capa Interna

Los patrones de circuitos se crean mediante LDI y procesos de grabado de precisión.

4

Laminación

Múltiples capas se unen mediante laminación al vacío para una adhesión óptima.

5

Perforación y Metalización

Se crean orificios pasantes y se metalizan para establecer conexiones eléctricas.

6

Acabado Superficial y Pruebas

Se aplican acabados finales y se realizan pruebas eléctricas al 100%.

Videos del Proceso de Producción

Vea nuestros procesos de fabricación avanzados en acción

Corte Láser de PCB Rígido-Flex

Corte Láser de PCB Rígido-Flex

Corte láser de precisión para separación de PCB rígido-flex

Corte Láser de PCB Rígido-Flex Parte 3

Corte Láser de PCB Rígido-Flex Parte 3

Demostración de tecnología avanzada de despanelizado láser

Despanelizado de Placa Flexible

Despanelizado de Placa Flexible

Proceso de despanelizado de PCB flexible

Control de Calidad

La calidad está integrada en cada paso de nuestro proceso de fabricación. Nuestro sistema integral de control de calidad incluye:

Inspección de materiales entrantes
Controles de calidad en proceso en cada estación
Inspección óptica automatizada (AOI)
Pruebas eléctricas al 100%
Inspección visual final
Análisis de sección transversal para pedidos críticos
Pruebas de fiabilidad (ciclado térmico, pruebas de flexión)

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