Fabricante de PCB Flex HDI

En resumen

Una placa de circuito impreso flexible (PCB flex) HDI utiliza microvías perforadas por láser y laminación secuencial para concentrar el enrutamiento de BGA de paso fino en un circuito flexible delgado, algo que el flex convencional no puede lograr.

FlexiPCB fabrica flex HDI de 2 a 10 capas con microvías de 50μm, pista/espacio de 2 mil, via-in-pad rellena de cobre y registro entre capas de ±25μm.

El costo y el rendimiento dependen del número de ciclos de laminación y de la estructura de microvías: una construcción con vías apiladas cuesta más que una escalonada, por lo que el apilado de capas se elige según su paso de BGA, no por defecto.

Envíe su paso de BGA más fino, la capa de enrutamiento de escape y los objetivos de impedancia para que propongamos el apilado de capas con el menor número de ciclos de laminación que aun así resuelva el encapsulado.

Especificaciones Técnicas de PCB Flex HDI

Número de Capas2-10 capas (laminación secuencial HDI)

Vía Láser Mínima50μm (2mil) de diámetro

Pista/Espacio Mínimo2mil/2mil (50μm/50μm)

Tipos de VíaCiegas, enterradas, microvías apiladas, microvías escalonadas, via-in-pad

Relleno de VíaMicrovías rellenas de cobre para via-in-pad y apilamiento

Paso de BGASoporte para pads BGA de paso fino de 0,3mm

Material BasePoliimida (Dupont AP, Shengyi SF305, sin adhesivo)

Espesor de Placa0,08-0,6mm (sección flexible)

Peso de Cobre⅓oz a 2oz (capas internas y externas)

Control de ImpedanciaSingle-ended ±5Ω (≤50Ω), Diferencial ±5Ω (≤100Ω)

Acabado SuperficialENIG, OSP, Plata por Inmersión, ENEPIG

Relación de Aspecto (Microvía)0,75:1 estándar, 1:1 máximo

Precisión de Registro±25μm capa a capa

CoverlayCoverlay de poliimida amarilla/blanca, máscara de soldadura fotoimaginable

Plazo de Entrega5-8 días estándar, 8-12 días para diseños complejos

Aplicaciones de PCB Flex HDI

Smartphones y Dispositivos Vestibles

Circuitos flexibles HDI ultrafinos para módulos de cámara de smartphones, interconexiones de pantalla y placas principales de relojes inteligentes que exigen la máxima densidad de componentes en espacios reducidos.

Implantes y Dispositivos Médicos

Circuitos flex HDI biocompatibles para implantes cocleares, cables de marcapasos, cámaras de endoscopia e instrumental quirúrgico donde la miniaturización resulta indispensable.

Aeroespacial y Defensa

Circuitos flexibles HDI de bajo peso para módulos de comunicación por satélite, aviónica, controladores de vuelo para drones y sistemas de radar que requieren interconexiones de alta fiabilidad.

ADAS y Sensores Automotrices

Circuitos flexibles de alta densidad para módulos LiDAR, sistemas de cámaras y unidades de fusión de sensores en sistemas avanzados de asistencia al conductor.

Comunicaciones 5G y RF

Circuitos flex HDI con impedancia controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end de ondas milimétricas y ruteo de señales de alta frecuencia.

Proceso de Fabricación de PCB Flex HDI

Revisión DFM y Diseño de Stack-Up

Nuestros ingenieros HDI analizan su diseño para evaluar la viabilidad de microvías, optimizar el stack-up y modelar impedancias. Recomendamos la estructura de vías óptima (apilada, escalonada o de salto) según sus requisitos de densidad.

Laminación Secuencial

Las construcciones HDI flex emplean ciclos de laminación secuencial: cada par de capas se lamina, perfora y metaliza antes de añadir las capas siguientes. Esto hace posible estructuras de microvías enterradas y apiladas.

Taladrado Láser y Formación de Vías

El taladrado láser UV genera microvías de hasta 50μm de diámetro con control preciso de profundidad. Las vías rellenas de cobre garantizan una interconexión fiable para aplicaciones via-in-pad y de apilamiento.

Imagen de Línea Fina y Grabado

La imagen directa por láser (LDI) alcanza una resolución de pista/espacio de 2mil para el ruteo de alta densidad entre pads BGA de paso fino y lands de microvía.

Pruebas de Impedancia y Control de Calidad

Cada placa HDI flex se somete a verificación de impedancia por TDR, análisis de secciones transversales de microvías, pruebas eléctricas con sonda volante e inspección AOI para cumplir con los estándares IPC Clase 3.

¿Por Qué Elegir FlexiPCB para su PCB Flex HDI?

Taladrado Láser de Vanguardia

Sistemas láser UV que logran microvías de 50μm de diámetro con precisión posicional de ±10μm, permitiendo las mayores densidades de ruteo sobre sustratos flexibles.

Dominio de la Laminación Secuencial

Laminación multicapa con registro de precisión (±25μm) para microvías apiladas de hasta 3 niveles de profundidad. El relleno completo de cobre asegura un apilamiento de vías fiable.

Ingeniería DFM desde el Primer Momento

Nuestros especialistas HDI revisan cada diseño para garantizar su fabricabilidad, recomendando ajustes en el stack-up que reducen costes sin comprometer la integridad de señal.

Calidad IPC Clase 3

Certificaciones ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada placa HDI flex se somete a corte transversal, pruebas de impedancia y verificación eléctrica completa.

Solicitar Cotización

Envíe sus archivos Gerber, plano o especificación: un ingeniero de PCB flexible responderá con una cotización revisada por DFM y el plazo de entrega. Sin saltar a otra página: envíelo aquí mismo.

Cotización gratuita en 12 horas hábiles
MOQ bajo — del prototipo al volumen
Fabricado según normas IPC, ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949
NDA a solicitud — sus archivos se mantienen confidenciales

Cotización gratuita en 12 horas hábiles

Cargue sus archivos Gerber, plano o especificación. Un ingeniero de PCB flexible responderá con una cotización revisada por DFM y el plazo de entrega.

Envíe esto con su RFQ de flex HDI

Los datos de paso, escape y estructura de vías permiten a ingeniería cotizar el costo de laminación en lugar de suponerlo.

Gerber, taladrado, apilado de capas y el paso de BGA más fino con el número de bolas y las capas de escape requeridas

Estructura de vías preferida (apiladas, escalonadas, via-in-pad) o deje que ingeniería proponga la opción de mínimo número de ciclos

Tamaños de pad de captura y de destino de las microvías, requisito de relleno de cobre y cualquier necesidad de profundidad de vías ciegas o enterradas

Objetivos de impedancia de extremo único y diferencial, radio de curvatura, ubicación de los plegados y acabado superficial (ENIG/ENEPIG)

MOQ, cantidad de muestras, pronóstico anual e informes requeridos: cupón TDR, corte transversal de microvías, AOI, COC

Lo que recibe a cambio

La respuesta se redacta para la revisión de compras, calidad e ingeniería.

Comentarios de DFM (diseño para fabricación) sobre la estructura de microvías, el escape del BGA, el registro, el relleno de via-in-pad y la zona de exclusión de curvatura

Apilado de capas propuesto con el número de ciclos de laminación y el impacto en costo de las vías apiladas frente a las escalonadas

Cotización con MOQ, plazo de entrega de muestras, plazo de entrega de producción, utillaje y factores de costo de la laminación secuencial

Plan de inspección que cubre corte transversal de microvías, impedancia por TDR, prueba de sonda móvil (flying probe) y AOI conforme a IPC Clase 3

Lista de verificación de liberación a producción para revisión de planos, trazabilidad de lotes, embalaje y control de pedidos recurrentes

¿Qué paso de BGA puede resolver realmente el flex HDI y cuánto cuesta?

Admitimos BGA de paso fino hasta 0.3 mm mediante microvías láser de 50μm y pista/espacio de 2 mil, con via-in-pad rellena de cobre para los encapsulados más exigentes. El factor de costo no es el diámetro de la vía, sino cuántos ciclos de laminación secuencial impone su enrutamiento de escape. Un BGA de 0.4 mm suele resolverse con microvías escalonadas y menos ciclos; un BGA de 0.3 mm puede requerir microvías apiladas y via-in-pad, lo que añade pasadas de laminación. Envíe el paso del encapsulado, el número de bolas y qué señales deben escapar por capas internas para que modelemos el apilado de capas con el mínimo de ciclos que aun así permita enrutar el componente.

Microvías apiladas frente a escalonadas: ¿cuál debo especificar en flex?

Las microvías escalonadas desplazan lateralmente cada vía láser entre capas, toleran mejor el registro y el esfuerzo de laminación, y cuestan menos. Las microvías apiladas se sitúan una directamente encima de otra (rellenas de cobre) para el enrutamiento más denso bajo BGA de alto número de pines, pero exigen un registro más estricto de ±25μm y un relleno completo de cobre para sobrevivir a los ciclos térmicos sobre un sustrato flexible. En flex nos inclinamos por las escalonadas salvo que la densidad obligue a apilar, porque una estructura apilada dentro o cerca de una zona de curvatura es un riesgo de fiabilidad. Indíquenos la densidad de enrutamiento y recomendaremos la estructura que cumpla la densidad sin sobredimensionar.

¿Pueden las microvías HDI situarse dentro de una zona de curvatura del flex?

No. Las microvías, las via-in-pad y las estructuras apiladas son concentradores rígidos de esfuerzo y deben permanecer fuera de cualquier zona de flexión dinámica o de flexión estática cerrada; de lo contrario, se agrietan tras flexiones repetidas. La densidad HDI corresponde a las regiones de componentes y de escape del BGA; la cola de flexión debe mantenerse como flex simple con cobre equilibrado. Durante el DFM contrastamos su campo de microvías con la geometría de curvatura y señalamos cualquier vía que caiga en la zona flexible. Envíe el radio de curvatura y la ubicación de los plegados junto con los Gerber para que el área de alta densidad y el área flexible se diseñen por separado.

Nota de ingeniería de fábrica

Redactado para equipos de compras de OEM que evalúan proveedores de PCB flexibles HDI en la etapa de RFQ.

Hommer Zhao

Especialista en fabricación y aprovisionamiento de FlexiPCB

Hommer Zhao ha brindado soporte durante muchos años a equipos de compras de fabricantes OEM en proyectos flexibles, HDI e integrados con cables. En los programas de flex HDI, la revisión de ingeniería se centra en la estructura de microvías, el enrutamiento de escape del BGA, el número de ciclos de laminación, el registro entre capas, la impedancia y en mantener el área de alta densidad fuera de la zona de curvatura del flex.

Capacidad

Flex HDI de 2 a 10 capas, microvías láser de 50μm, pista/espacio de 2 mil, paso de BGA de 0.3 mm, vía en pad (via-in-pad) rellena de cobre

Control de proceso

Registro capa a capa de ±25μm, verificación de impedancia por TDR y corte transversal de microvías en el primer artículo

Evidencia de caso

Un flex HDI para módulo de cámara de teléfono inteligente resolvió el escape de un BGA de 0.35 mm con microvías escalonadas, evitando un ciclo de laminación adicional y reduciendo el costo unitario

Normas

IPC-6013, IPC-A-600 Clase 3, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949

En resumen

Fabricación de Circuitos Flexibles HDI

Especificaciones Técnicas de PCB Flex HDI

Aplicaciones de PCB Flex HDI

Smartphones y Dispositivos Vestibles

Implantes y Dispositivos Médicos

Aeroespacial y Defensa

ADAS y Sensores Automotrices

Comunicaciones 5G y RF

Proceso de Fabricación de PCB Flex HDI

Revisión DFM y Diseño de Stack-Up

Laminación Secuencial

Taladrado Láser y Formación de Vías

Imagen de Línea Fina y Grabado

Pruebas de Impedancia y Control de Calidad

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Lo que recibe a cambio

¿Qué paso de BGA puede resolver realmente el flex HDI y cuánto cuesta?

Microvías apiladas frente a escalonadas: ¿cuál debo especificar en flex?

¿Pueden las microvías HDI situarse dentro de una zona de curvatura del flex?

Normas y referencias públicas

Tecnología de interconexión HDI

Estructuras de vía (microvía)

Normas IPC de electrónica

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